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Relife RL-403S - Pasta de Solda Baixa Fusão (183ºC) Sn37/Pb37 [c/ embolo + agulhas] - 10g.
fusão 183°C, composição Sn63/Pb37, partículas 20-38 µm, peso 10 cc
095-4482
En Stock
Entrega entre 1 a 5 dias úteis
Relife RL-403 - Pasta de Solda Baixa Fusão (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.
fusão183°C, Sn63/Pb37, viscosidade160-230Pa.s, particulas20-38um, peso10cc
095-4480
En Stock
Entrega entre 1 a 5 dias úteis
AG TermoPasty ART.AGT-028 - Pasta de solda s/ chumbo Sn96.5Ag3Cu0.5, seringa de 1.4ml/8g
solda em pasta, sem chumbo, seringa, grãos 25-45 µm, peso 8 g, ponto de fusão 217 °C, fluxo 15%, No-clean
096-7077
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Broquetas BROFIL 63 - Pasta de solda T4 Sn63Pb37 - Seringa 30g
No-Clean, Sn63Pb37, PontoFusao183C, ParticulasEsfericas, Fluxo10, ROL0
095-1848
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Mega-Idea - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 30g
fusão 138 °C, sem chumbo, 30 g
095-4481
En Stock
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Relife RL-404S - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 10ml
no-clean, sem chumbo, 138°C, 10ml
095-4086
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Broquetas ECO 5 - Pasta de solda s/ chumbo T4 Sn99Ag0.3Cu0.7 - Seringa 30g
Sn/Ag0.3/Cu0.7, sem halogênios, fusão 217-227, fluxo 11.5%, viscosidade 200 Pa·s
095-1851
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AG TermoPasty ART.AGT-023 - Pasta de Solda Sn62Pb36Ag2 (No clean) - 1.4ml/8g
fluxo colofônia, No Clean, adesividade elevada, sem limpeza
096-0612
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Relife RL-548 - Diluente para pasta de soldar - 10ml
diluente, viscosidade, solda, sem_chumbo, compatibilidade, vedação, 10ml, precisão
095-5392
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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.25mm]
0.25mm, tolerância8µm, pontoFusao183C, ligaSn63Pb37, 25000esferas, reballing, PCB
095-5436
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CHIPQUIK TS391LT - Pasta de Solda Bismuto Baixa Fusão Sn42/Bi57.6/Ag0.4 - 15g.
Bismuto, Estanho, Prata, No-Clean, 20-38microns, 183°C, 15g
096-7606
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CHIPQUIK AD110S - Adesivo epoxíco de secagem por calor para unir chips e ICs a PCB (Vermelho) - Seringa 10g
adesivo epóxico, cura por calor, ligação a PCB, seringa 10g, vermelho, tempo de cura 90-120s, 150°C
096-7605
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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.30mm]
0.30mm, Sn63Pb37, 183°C, BGA, reballing, PCB, chips, 25.000, esferas
095-5437
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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.20mm]
0,2 mm diâmetro, Sn63Pb37, 183°C, tolerância 8 µm, reballing
095-5435
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CHIPQUIK SMD291SNL15T4 - Pasta de Solda s/ chumbo Sn96.5/Ag3.0Cu0.5 ''No-Clean''
fluxo sintetico No-Clean, T4 (20-38microns), fusão 217ºC-220ºC
096-7602
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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.45mm]
precisão, tolerância 8 µm, 183°C, BGA, reballing, 25.000 esferas
095-5440
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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.40mm]
diâmetro_0_40_mm, Sn63Pb37, 183°C, tolerancia_8um, 25.000_esferas, reballing, BGA, PCB
095-5439
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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.35mm]
0,35 mm, Sn63Pb37, 183°C, reballing, BGA
095-5438
En Stock
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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.60mm]
0,60 mm diâmetro, tolerância 8 µm, ponto de fusão 183°C
095-5442
En Stock
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Pasta de Solda Sn62Pb36Ag2 - 30g
estanho, chumbo, prata, fusao183C
096-8158
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Conjunto de pistão e agulha para seringa 096-8158
pistão, agulha, 0.97mm, compatível, seringa
096-8159
En Stock
Entrega entre 1 a 5 dias úteis
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.50mm]
0,50 mm, Sn63Pb37, fusão 183°C, tolerância 8 µm, alta precisão, esferas de solda, reballing, BGA
095-5441
En Stock
Entrega entre 1 a 5 dias úteis
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.55mm]
0,55mm, Sn63Pb37, 183°C, 8µm, 25.000 esferas, BGA
095-5302
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CHIPQUIK TS391AX10 - Pasta de Solda Sn63/Pb37 - 35g.
fluxo sintético, No-Clean, 183ºC, 35g
096-7598
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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.65mm]
0,65 mm, alta precisão, reballing, BGA, Sn63Pb37, 183°C
095-5443
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