La Pasta de Soldar SMD - ECO 5 es una pasta de soldar libre de halógenos y de fácil limpieza.
Está especialmente formulada para usarse en diversas aplicaciones y proyectos de placas de circuito impreso (PCB). La pasta de soldar cumple los requisitos de la aleación 501 de la norma UNE-EN ISO 9453, garantizando alta calidad y conformidad con los estándares de la industria. Su formulación avanzada permite una soldadura eficiente y fiable, proporcionando resultados excelentes. Además, la pasta de soldar es segura para su uso, ya que no contiene halógenos que puedan ser perjudiciales para la salud y el medio ambiente.
Con la Pasta de Soldar SMD - ECO 5, tendrá un rendimiento excepcional y una gran fiabilidad en sus soldaduras.
Especificaciones:
- Apariencia: Pasta gris sin cuerpos ni elementos visibles
- Composición: Aleación ECO 5 - Sn/Ag0.3/Cu0.7 (JIS-Z-3282)
- Punto de Fusión: 217-227 ºC
- Tamaño de la Partícula: (T4) +38μm <1%, -20μm <10% (IPC-TM-650, 2.2.14)
- Forma de la Partícula: Esférica
- Contenido de Flujo: 11.5 ± 1.0% (JIS-Z-3197, 8.1.2)
- Contenido de Halógenos: < 0.0 wt.% (en el flujo) (J-STD-004)
- Viscosidad: 200 ± 30 Pa·s (25±1ºC, 10 rpm, Malcom) (JIS-Z-3284 Annex 6)
- Tipo de Flujo: ROL0 (J-STD-004)
ALMACENAMIENTO Y MANIPULACIÓN
- Se recomienda enfriar la pasta de soldar entre 0-10ºC.
- Manténgala alejada de la luz solar directa.
- Deje que la pasta alcance la temperatura ambiente definida (temperatura de impresión) durante 3-4 horas. No caliente rápidamente la pasta de soldar.
- Se recomienda usar la pasta fresca dentro de 24 horas.
- Temperatura ambiente de uso recomendada: 22-28ºC y humedad relativa de 30-60%.
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