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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.30mm]

Esferas de solda de diâmetro 0,30 mm com Sn63Pb37, concebidas para reballing e reparação de componentes eletrónicos. Proporcionam alta precisão com tolerância de apenas 8 µm e ponto de fusão de 183°C, ideais para BGA, PCB e soldagem de chips ou placas-mãe. A grande capacidade de 25.000 esferas por frasco facilita operações em grande escala, mantendo superfícies esféricas lisas para ligações fiáveis. Garantem boa aderência do estanho, versatilidade de aplicações e resultados consistentes em trabalhos de rework e manutenção de equipamentos eletrónicos.
REF 095-5437
EAN 6941590212593
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Esferas de solda de 0,30 mm de alta precisão, ideais para reballing e reparação de componentes eletrónicos. Produzidas com controlo rigoroso de diâmetro e baixa tolerância, garantem conexões fiáveis e um excelente efeito de plantio de estanho. Adequadas para aplicações em BGA, PCB, reparação de placas-mãe e soldagem de chips.

Características:
- Engenharia de precisão – Superfícies esféricas lisas para conexões fiáveis
- Produção de alto rendimento – Tolerância de apenas 8 µm para qualidade consistente
- Ótima aderência do estanho – Ponto de fusão de 183°C, ideal para reballing e BGA
- Aplicações diversas – Reballing, reparação de PCB, soldagem de chips e motherboards
- Grande capacidade – 25.000 esferas por frasco, embalagem compacta

Especificações:
- Modelo: RL-403B
- Diâmetro: 0,30 mm
- Composição: Sn63Pb37
- Quantidade: 25.000 peças/frasco
- Ponto de fusão: 183°C