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Relife

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0,30mm]

Esferas de soldadura de diámetro 0,30 mm con Sn63Pb37, concebidas para reballing y reparación de componentes electrónicos. Ofrecen alta precisión con una tolerancia de solo 8 µm y un punto de fusión de 183°C, ideales para BGA, PCB y soldadura de chips o placas base. La gran capacidad de 25.000 esferas por frasco facilita operaciones a gran escala, manteniendo superficies esféricas lisas para conexiones fiables. Garantizan buena adherencia del estaño, versatilidad de aplicaciones y resultados consistentes en trabajos de rework y mantenimiento de equipos electrónicos.
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Esferas de soldadura de 0,30 mm de alta precisión, ideales para reballing y reparación de componentes electrónicos. Fabricadas con un control riguroso del diámetro y baja tolerancia, garantizan conexiones fiables y un excelente efecto de implantación de estaño. Adecuadas para aplicaciones en BGA, PCB, reparación de placas base y soldadura de chips.

Características:
- Ingeniería de precisión: Superficies esféricas lisas para conexiones fiables
- Producción de alto rendimiento: Tolerancia de solo 8 µm para una calidad constante
- Excelente adherencia del estaño: Punto de fusión de 183°C, ideal para reballing y BGA
- Aplicaciones diversas: Reballing, reparación de PCB, soldadura de chips y placas base
- Gran capacidad: 25.000 esferas por frasco, embalaje compacto

Especificaciones:
- Modelo: RL-403B
- Diámetro: 0,30 mm
- Composición: Sn63Pb37
- Cantidad: 25.000 unidades/frasco
- Punto de fusión: 183°C