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CHIPQUIK

CHIPQUIK TS391LT - Pasta de Soldadura Bismuto Baja Fusión Sn42/Bi57.6/Ag0.4 - 15g.

Pasta de soldadura de baja fusión sin plomo, con composición Sn42/Bi57,6/Ag0,4, destinada a la limpieza y la desoldadura de componentes. Dispone de flujo sintético No-Clean, partículas T4 de 20-38microns y punto de fusión de 183°C. Contenido de 15 g. Fabricada a partir de polvos metálicos con bajo contenido de óxidos y en formato esférico, de alta pureza. Almacenar entre 20°C y 25°C, no congelar, sin necesidad de calentamiento previo. Ideal para reparaciones y retirada de componentes.
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Pasta De Solda Salva chip Lead free Sn42/Bi57.6/Ag0.4
La pasta tiene la temperatura de fusión en 183°C ideal para retirar componentes. Esta pasta no sirve como soldadura convencional, debiendo usarse solo para la limpieza y la desoldadura de componentes.
La soldadura en pasta es una mezcla homogénea entre el polvo metálico de soldadura y el flujo de soldadura.
0.4% de plata tiene el beneficio de humectación, es decir, hacer que la pasta fluya bien al fundir.

La soldadura en pasta se produce a partir de polvos de aleaciones con un contenido extremadamente bajo de óxidos y en forma esférica. Para la producción de los polvos metálicos, se emplean únicamente metales de alta pureza.

Características técnicas:
-Composición: Bismuto 57.6% Estaño 42% Plata 0.4%
-Tipo de flujo: Sintético "No-Clean"
-Tamaño de las partículas: T4 (20-38microns)
-Punto de fusión: 183ºC
-Contenido: 15g.

Almacenamiento y manipulación
Almacenar a temperatura ambiente 20ºC-25ºC. No congelar. Una vez guardada a temperatura ambiente no es necesario ningún tiempo de calentamiento antes del uso.