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Pasta de soldadura de fusión media (183ºC) Sn37/Pb37 [con émbolo + agujas] - 10g.

Relife RL-403S - Pasta de soldadura de fusión media (183ºC) Sn37/Pb37 [con émbolo + agujas] - 10g.

fusión 183°C, composición Sn63/Pb37, partículas 20-38 µm, peso 10 cc
REF 095-4482
En Stock
Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138ºC) - 10ml

Relife RL-404S - Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138ºC) - 10ml

no-clean, sin plomo, 138°C, 10ml
REF 095-4086
Agotado
Pasta de soldadura sin plomo Sn96.5Ag3Cu0.5, jeringa de 1.4ml/8g

AG TermoPasty ART.AGT-028 - Pasta de soldadura sin plomo Sn96.5Ag3Cu0.5, jeringa de 1.4ml/8g

soldadura en pasta, sin plomo, jeringa, granos 25-45 µm, peso 8 g, punto de fusión 217 °C, flujo 15%, No-clean
REF 096-7077
En Stock
Pasta de soldadura de fusión media (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.

Relife RL-403 - Pasta de soldadura de fusión media (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.

fusión183°C, Sn63/Pb37, viscosidad160-230Pa.s, partículas20-38um, peso10cc
REF 095-4480
En Stock
Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión 138ºC - 50g

LUOWEI LW-SP1 138ºC - Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión 138ºC - 50g

REF 095-8424
En Stock
Pasta de soldadura T4 Sn63Pb37 - Jeringa 30g

Broquetas BROFIL 63 - Pasta de soldadura T4 Sn63Pb37 - Jeringa 30g

No-Clean, Sn63Pb37, PuntoFusión183C, PartículasEsféricas, Flujo10, ROL0
REF 095-1848
En Stock
Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión 158ºC - 50g

LUOWEI LW-SP1 158ºC - Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión 158ºC - 50g

REF 095-8425
En Stock
Pasta de soldadura Sn62Pb36Ag2 (sin limpieza) - 1.4ml/8g

AG TermoPasty ART.AGT-023 - Pasta de soldadura Sn62Pb36Ag2 (sin limpieza) - 1.4ml/8g

fundente de colofonia, No Clean, alta adherencia, sin limpieza
REF 096-0612
En Stock
Diluente para pasta de soldadura - 10ml

Relife RL-548 - Diluente para pasta de soldadura - 10ml

diluyente, viscosidad, soldadura, sin_plomo, compatibilidad, sellado, 10ml, precisión
REF 095-5392
En Stock
Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138ºC) - 30g

Mega-Idea - Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138ºC) - 30g

fusión 138 °C, sin plomo, 30 g
REF 095-4481
Agotado
Pasta de soldar s/ plomo T4 Sn99Ag0.3Cu0.7 - Jeringa 30g

Broquetas ECO 5 - Pasta de soldar s/ plomo T4 Sn99Ag0.3Cu0.7 - Jeringa 30g

Sn/Ag0.3/Cu0.7, sin halógenos, fusión 217-227, flujo 11.5%, viscosidad 200 Pa·s
REF 095-1851
En Stock
Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0,25mm]

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0,25mm]

0,25 mm, tolerancia 8 µm, punto de fusión 183°C, aleación Sn63Pb37, 25.000 esferas, reballing, PCB
REF 095-5436
Agotado
Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.40mm]

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.40mm]

diámetro_0_40_mm, Sn63Pb37, 183°C, tolerancia_8um, 25.000_esferas, reballing, BGA, PCB
REF 095-5439
Agotado
Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.50mm]

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.50mm]

0,50 mm, Sn63Pb37, fusión 183°C, tolerancia 8 µm, alta precisión, esferas de soldadura, reballing, BGA
REF 095-5441
Agotado
Pasta de soldadura Sn63/Pb37 - 35g.

CHIPQUIK TS391AX10 - Pasta de soldadura Sn63/Pb37 - 35g.

flujo sintético, No-Clean, 183ºC, 35g
REF 096-7598
En Stock
Pasta de Soldadura Bismuto Baja Fusión Sn42/Bi57.6/Ag0.4 - 15g.

CHIPQUIK TS391LT - Pasta de Soldadura Bismuto Baja Fusión Sn42/Bi57.6/Ag0.4 - 15g.

Bismuto, Estaño, Plata, No-Clean, 20-38microns, 183°C, 15g
REF 096-7606
Agotado
Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.35mm]

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.35mm]

0,35 mm, Sn63Pb37, 183°C, reballing, BGA
REF 095-5438
En Stock
Adhesivo epoxi de secado por calor para unir chips e ICs a PCB (Rojo) - Jeringa 10g

CHIPQUIK AD110S - Adhesivo epoxi de secado por calor para unir chips e ICs a PCB (Rojo) - Jeringa 10g

adhesivo epoxi, curado por calor, unión a PCB, jeringa 10g, rojo, tiempo de curado 90-120s, 150°C
REF 096-7605
En Stock
Pasta de soldadura sin plomo de media fusión 199ºC - 50g

LUOWEI LW-SP1 199ºC - Pasta de soldadura sin plomo de media fusión 199ºC - 50g

REF 095-8427
Agotado
Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0,30mm]

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0,30mm]

0,30 mm, Sn63Pb37, 183°C, BGA, reballing, PCB, chips, 25.000, esferas
REF 095-5437
Agotado
Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.60mm]

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.60mm]

Diámetro 0,60 mm, tolerancia 8 µm, punto de fusión 183°C
REF 095-5442
En Stock
Pasta de soldadura sin plomo de media fusión 183ºC - 50g

LUOWEI LW-SP1 183ºC - Pasta de soldadura sin plomo de media fusión 183ºC - 50g

REF 095-8426
Agotado
Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.45mm]

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.45mm]

Precisión, tolerancia 8 µm, 183°C, BGA, reballing, 25.000 esferas
REF 095-5440
Agotado
Pasta de soldadura sin plomo de alta fusión 217ºC - 50g

LUOWEI LW-SP1 217ºC - Pasta de soldadura sin plomo de alta fusión 217ºC - 50g

REF 095-8428
En Stock
€ 2,92 € 40,12