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Relife RL-403S - Pasta de Soldadura de Baja Fusión (183ºC) Sn37/Pb37 [c/ émbolo + agujas] - 10g.
fusión 183°C, composición Sn63/Pb37, partículas 20-38 µm, peso 10 cc
095-4482
En Stock
Entrega inmediata
Relife RL-404S - Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138ºC) - 10ml
no-clean, sin plomo, 138°C, 10ml
095-4086
Agotado
Sin previsión de entrega
AG TermoPasty ART.AGT-028 - Pasta de soldadura sin plomo Sn96.5Ag3Cu0.5, jeringa de 1.4ml/8g
soldadura en pasta, sin plomo, jeringa, granos 25-45 µm, peso 8 g, punto de fusión 217 °C, flujo 15%, No-clean
096-7077
En Stock
Entrega inmediata
Relife RL-403 - Pasta de Soldadura de Baja Fusión (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.
fusión183°C, Sn63/Pb37, viscosidad160-230Pa.s, partículas20-38um, peso10cc
095-4480
En Stock
Entrega inmediata
Broquetas BROFIL 63 - Pasta de soldadura T4 Sn63Pb37 - Jeringa 30g
No-Clean, Sn63Pb37, PuntoFusión183C, PartículasEsféricas, Flujo10, ROL0
095-1848
Agotado
Sin previsión de entrega
LUOWEI LW-SP1 158ºC - Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión 158ºC - 50g
095-8425
En Stock
Entrega inmediata
LUOWEI LW-SP1 138ºC - Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión 138ºC - 50g
095-8424
En Stock
Entrega inmediata
Relife RL-548 - Diluente para pasta de soldadura - 10ml
diluyente, viscosidad, soldadura, sin_plomo, compatibilidad, sellado, 10ml, precisión
095-5392
En Stock
Entrega inmediata
AG TermoPasty ART.AGT-023 - Pasta de Solda Sn62Pb36Ag2 (No clean) - 1.4ml/8g
fundente de colofonia, No Clean, alta adherencia, sin limpieza
096-0612
En Stock
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Broquetas ECO 5 - Pasta de soldar s/ plomo T4 Sn99Ag0.3Cu0.7 - Jeringa 30g
Sn/Ag0.3/Cu0.7, sin halógenos, fusión 217-227, flujo 11.5%, viscosidad 200 Pa·s
095-1851
En Stock
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Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.50mm]
0,50 mm, Sn63Pb37, fusión 183°C, tolerancia 8 µm, alta precisión, esferas de soldadura, reballing, BGA
095-5441
Agotado
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CHIPQUIK TS391LT - Pasta de Soldadura Bismuto Baja Fusión Sn42/Bi57.6/Ag0.4 - 15g.
Bismuto, Estaño, Plata, No-Clean, 20-38microns, 183°C, 15g
096-7606
Agotado
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Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0,25mm]
0,25 mm, tolerancia 8 µm, punto de fusión 183°C, aleación Sn63Pb37, 25.000 esferas, reballing, PCB
095-5436
En Stock
Entrega inmediata
LUOWEI LW-SP1 183ºC - Pasta de soldadura sin plomo de media fusión 183ºC - 50g
095-8426
Agotado
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Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.40mm]
diámetro_0_40_mm, Sn63Pb37, 183°C, tolerancia_8um, 25.000_esferas, reballing, BGA, PCB
095-5439
En Stock
Entrega inmediata
CHIPQUIK AD110S - Adhesivo epoxi de secado por calor para unir chips e ICs a PCB (Rojo) - Jeringa 10g
adhesivo epoxi, curado por calor, unión a PCB, jeringa 10g, rojo, tiempo de curado 90-120s, 150°C
096-7605
En Stock
Entrega inmediata
Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0,30mm]
0,30 mm, Sn63Pb37, 183°C, BGA, reballing, PCB, chips, 25.000, esferas
095-5437
En Stock
Entrega inmediata
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.35mm]
0,35 mm, Sn63Pb37, 183°C, reballing, BGA
095-5438
En Stock
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Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.45mm]
Precisión, tolerancia 8 µm, 183°C, BGA, reballing, 25.000 esferas
095-5440
Agotado
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Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.60mm]
Diámetro 0,60 mm, tolerancia 8 µm, punto de fusión 183°C
095-5442
En Stock
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LUOWEI LW-SP1 199ºC - Pasta de soldadura sin plomo de media fusión 199ºC - 50g
095-8427
En Stock
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Mega-Idea - Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138ºC) - 30g
fusión 138 °C, sin plomo, 30 g
095-4481
En Stock
Entrega inmediata
Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.20mm]
0,2 mm de diámetro, Sn63Pb37, 183°C, tolerancia 8 µm, reballing
095-5435
En Stock
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CHIPQUIK TS391AX10 - Pasta de soldadura Sn63/Pb37 - 35g.
flujo sintético, No-Clean, 183ºC, 35g
096-7598
En Stock
Entrega inmediata
LUOWEI LW-SP1 217ºC - Pasta de soldadura sin plomo de alta fusión 217ºC - 50g
095-8428
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