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Relife RL-404S - Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138ºC) - 10ml

Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión con fórmula No-Clean, suministrada en jeringa para una aplicación precisa. Funde a 138°C, protegiendo componentes sensibles durante la soldadura de placas base y montajes electrónicos de precisión. Conecta Sn42/Bi58, con flujo de 9±0,5 Wt% y partículas de 20–38 µm, garantizando uniones fuertes, brillantes y duraderas. La viscosidad a 25°C es de 178±10 Pa·s, con excelente humectabilidad incluso después de abrir hasta 36 horas. Contenido de 10 ml, almacenar entre 0–10°C para mantener el rendimiento.
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Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138ºC) - 10ml Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138ºC) - 10ml
€ 10,82
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La pasta de soldadura Relife RL-404S es una solución de alto rendimiento y baja temperatura, diseñada para tareas de soldadura delicadas. Esta pasta libre de plomo es ideal para reparaciones avanzadas en motherboards y otros montajes electrónicos de precisión, garantizando conexiones fuertes y duraderas sin exponer los componentes a un calor excesivo.

Características
- Pasta No-Clean en Jeringa: Proporciona una aplicación precisa con un desperdicio mínimo y sin residuos, mejorando la eficiencia del proceso de soldadura.
- Fórmula Sin Plomo y de Baja Temperatura: Funde a 138°C, protegiendo las partes electrónicas sensibles durante el proceso de soldadura.
- Capacidad de Soldadura Robusta: Garantiza alta resistencia y fuerte actividad, dando como resultado uniones de soldadura brillantes y completas.
- Excelente Humectabilidad: Mantiene la superficie húmeda durante periodos prolongados, ofreciendo una calidad de soldadura consistente incluso después de 36 horas de apertura.


Especificaciones:
- Marca: Relife
- Modelo: RL-404S
- Volumen: 10ml
- Composición de la Aleación: Sn42/Bi58
- Punto de Fusión: 138°C
- Viscosidad (25°C): 178±10 Pa.s
- Tamaño de las Partículas: 20-38µm
- Contenido de Flujo: 9±0.5 Wt%
- Condiciones de Almacenamiento: 0-10°C