La pasta LuoWei LW-SP1 es una pasta de soldadura de baja temperatura, desarrollada para aplicaciones exigentes de microelectrónica moderna y reparaciones de alta precisión. Con un punto de fusión de 158 °C, es especialmente adecuada para trabajar en componentes sensibles al calor, como los presentes en motherboards de smartphones, tablets y otros dispositivos electrónicos avanzados.
Garantiza uniones de soldadura fiables, homogéneas y brillantes, minimizando el riesgo de daños térmicos en los componentes adyacentes y en la placa de circuito impreso. Su temperatura de fusión controlada la hace ideal para su uso en conectores de plástico y componentes delicados que no soportan las temperaturas de las aleaciones tradicionales.
La consistencia uniforme y la viscosidad optimizada permiten una aplicación precisa y controlada, esencial en operaciones como reballing BGA, sustitución de chips y trabajos de Middle Layer. La fórmula No Clean deja residuos mínimos, claros y no corrosivos, reduciendo la necesidad de limpieza después de la soldadura.
La versión LW-SP1 (158 °C) está indicada para el reballing de la capa intermedia (middle layer) de motherboards, incluyendo equipos desde iPhone X hasta iPhone 14 Pro Max.
Características generales
- Pasta de soldadura de baja temperatura para microelectrónica
- Indicada para componentes sensibles al calor
- Ideal para reballing BGA y reparaciones de precisión en PCB
- Adecuada para soldaduras Middle Layer y estañado de capas intermedias
- Aplicación fácil gracias a la viscosidad controlada
- Residuos mínimos y no corrosivos (No Clean)
Especificaciones técnicas
- Marca: LuoWei
- Modelo: LW-SP1 158º
- Tipo: Pasta de soldadura de baja temperatura
- Peso: 50 g
- Temperatura de fusión: 158 °C
- Aplicaciones típicas: Middle Layer Tin Plating, reballing BGA, reparación de motherboards
- Compatibilidad: iPhone X a iPhone 14 Pro Max (capa intermedia)
