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Mega-Idea - Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138ºC) - 30g

Pasta de soldadura sin plomo de baja fusión (138 °C), ideal para soldaduras de baja temperatura en SMT, BGA, CHIP, IC y LED. Con un peso de 30 g, ofrece una solución segura y estable para componentes sensibles; requiere un almacenamiento adecuado para mantener la calidad del producto. Adecuada para aplicaciones de montaje electrónico, con indicación de uso y buenas prácticas de manipulación.
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Pasta de ótima calidad, ideal para soldaduras a baja temperatura para SMT, BGA, CHIP, IC y LED.

Especificaciones Técnicas:
- Fusión: 138 °C
- Composición: Lead Free (sin plomo)
- Peso: 30 g

Nota: Se recomienda almacenar en condiciones adecuadas para garantizar la calidad del producto.