La pasta LuoWei LW-SP1 es una pasta de soldadura de alta calidad, desarrollada para responder a las exigencias de la microelectrónica moderna. Con un punto de fusión de 199 °C, está indicada para aplicaciones que requieren temperaturas de soldadura más elevadas, manteniendo el control térmico y la fiabilidad del proceso.
Garantiza uniones de soldadura sólidas, homogéneas y brillantes, contribuyendo a conexiones eléctricas duraderas y estables. Su formulación permite trabajar con seguridad en componentes y circuitos más exigentes, reduciendo el riesgo de fallos durante operaciones de soldadura intensiva.
La consistencia uniforme y la viscosidad optimizada aseguran una aplicación precisa y controlada, incluso en trabajos técnicos complejos. La fórmula No Clean produce residuos mínimos, claros y no corrosivos, simplificando la fase posterior a la soldadura y aumentando la eficiencia del trabajo.
La versión LW-SP1 (199 °C) está diseñada para componentes y circuitos que necesitan temperaturas de soldadura más elevadas, como módulos de memoria y placas de potencia.
Características generales
- Pasta de soldadura de alta calidad para microelectrónica
- Indicada para soldaduras a temperaturas más elevadas
- Ideal para reballing BGA y reparaciones de precisión en PCB
- Adecuada para módulos de memoria y boards de potencia
- Aplicación fácil y controlada gracias a la viscosidad equilibrada
- Residuos mínimos y no corrosivos (No Clean)
Especificaciones técnicas
- Marca: LuoWei
- Modelo: LW-SP1 199ºC
- Tipo: Pasta de soldar de media fusión
- Peso: 50 g
- Temperatura de fusión: 199 °C
- Aplicaciones típicas: Reballing BGA, soldadura de módulos de memoria y circuitos de potencia
