A pasta LuoWei LW-SP1 é una solución de alta calidad para trabajos de soldadura en microelectrónica que no requieren temperaturas extremas. Con un punto de fusión de 183 °C, ofrece un excelente equilibrio entre rendimiento térmico y seguridad de los componentes, siendo adecuada para intervenciones profesionales en PCB.
Garantiza uniones de soldadura consistentes, brillantes y fiables, reduciendo el riesgo de daños térmicos en los componentes cercanos y en la placa de circuito impreso. Su formulación permite una soldadura estable y controlada, adecuada para operaciones exigentes como reballing y sustitución de componentes electrónicos críticos.
La textura homogénea y la viscosidad equilibrada garantizan una aplicación precisa y fácil. La fórmula No Clean deja residuos mínimos, claros y no corrosivos, simplificando el proceso después de la soldadura y aumentando la eficiencia del trabajo técnico.
La versión LW-SP1 (183 °C) está especialmente indicada para reballing y reparación de CPU, IC y chips NAND.
Características generales
- Pasta de soldar de alta calidad para microelectrónica
- Indicada para soldaduras que no requieren temperaturas extremas
- Ideal para reballing y reparaciones de precisión en PCB
- Garantiza uniones de soldadura fiables y homogéneas
- Aplicación fácil gracias a la consistencia uniforme
- Residuos mínimos y no corrosivos (No Clean)
Especificaciones técnicas
- Marca: LuoWei
- Modelo: LW-SP1 183ºC
- Tipo: Soldadura en pasta de media fusión
- Peso: 50 g
- Temperatura de fusión: 183 °C
- Aplicaciones típicas: Reballing de CPU, IC y chips NAND
