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Relife

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.60mm]

Esferas de soldadura de 0,60 mm de alta precisión, ideales para reballing y reparación de componentes electrónicos. Garantizan control del diámetro, tolerancia de 8 µm y excelente adherencia de la soldadura, con punto de fusión de 183°C. Adecuadas para BGA, PCB, reparación de placas base y soldadura de chips. Embaladas en un frasco compacto con 25.000 esferas, proporcionando gran capacidad de stock para operaciones de montaje y mantenimiento, manteniendo fiabilidad y calidad en procesos de soldadura.
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Esferas de soldadura de 0,60 mm de alta precisión, ideales para reballing y reparación de componentes electrónicos. Producidas con control riguroso del diámetro y baja tolerancia, garantizan conexiones fiables y un excelente efecto de colocación de la soldadura. Adecuadas para aplicaciones en BGA, PCB, reparación de placas base y soldadura de chips.

Características:
- Ingeniería de precisión: Superficies esféricas lisas para conexiones fiables
- Producción de alto rendimiento: Tolerancia de solo 8 µm para una calidad constante
- Excelente adherencia de la soldadura: Punto de fusión de 183°C, ideal para reballing y BGA
- Aplicaciones diversas: Reballing, reparación de PCB, soldadura de chips y placas base
- Gran capacidad: 25.000 esferas por frasco, embalaje compacto

Especificaciones:
- Modelo: RL-403B
- Diámetro: 0,60 mm
- Composición: Sn63Pb37
- Cantidad: 25.000 unidades/frasco
- Punto de fusión: 183°C