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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.60mm]

Esferas de solda de 0,60 mm de alta precisão, ideais para reballing e reparação de componentes eletrónicos. Garantem controlo de diâmetro, tolerância de 8 µm e excelente adesão do estanho, com ponto de fusão de 183°C. Adequadas para BGA, PCB, reparação de placas-mãe e soldagem de chips. Embaladas em frasco compacto com 25.000 esferas, proporcionando grande capacidade de estoque para operações de montagem e manutenção, mantendo fiabilidade e qualidade em processos de soldagem.
REF 095-5442
EAN 6941590212654
En Stock (12 unidades) Entrega entre 1 a 5 dias úteis
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Esferas de solda de 0,60 mm de alta precisão, ideais para reballing e reparação de componentes eletrónicos. Produzidas com controlo rigoroso de diâmetro e baixa tolerância, garantem conexões fiáveis e um excelente efeito de plantio de estanho. Adequadas para aplicações em BGA, PCB, reparação de placas-mãe e soldagem de chips.

Características:
- Engenharia de precisão – Superfícies esféricas lisas para conexões fiáveis
- Produção de alto rendimento – Tolerância de apenas 8 µm para qualidade consistente
- Ótima aderência do estanho – Ponto de fusão de 183°C, ideal para reballing e BGA
- Aplicações diversas – Reballing, reparação de PCB, soldagem de chips e motherboards
- Grande capacidade – 25.000 esferas por frasco, embalagem compacta

Especificações:
- Modelo: RL-403B
- Diâmetro: 0,60 mm
- Composição: Sn63Pb37
- Quantidade: 25.000 peças/frasco
- Ponto de fusão: 183°C