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Relife

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0,25mm]

Esferas de soldadura de 0,25 mm para reballing y reparación de componentes, con aleación Sn63Pb37 y punto de fusión de 183°C, con una tolerancia de 8 µm para conexiones fiables. Ideal para BGA, PCB y placas base, facilita la soldadura de chips con alto rendimiento. Capacidad de 25.000 esferas por frasco en un embalaje compacto, adecuada para el mantenimiento de boards, ofreciendo buena adherencia al estaño, consistencia y un rendimiento estable.
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Esferas de soldadura de 0,25 mm de alta precisión, ideales para reballing y reparación de componentes electrónicos. Fabricadas con un control riguroso del diámetro y una baja tolerancia, garantizan conexiones fiables y un excelente efecto de implantación de estaño. Adecuadas para aplicaciones en BGA, PCB, reparación de placas base y soldadura de chips.

Características:
- Ingeniería de precisión – Superficies esféricas lisas para conexiones fiables
- Producción de alto rendimiento – Tolerancia de solo 8 µm para una calidad constante
- Excelente adherencia del estaño – Punto de fusión de 183°C, ideal para reballing y BGA
- Aplicaciones diversas – Reballing, reparación de PCB, soldadura de chips y placas base
- Gran capacidad – 25.000 esferas por frasco, embalaje compacto

Especificaciones:
- Modelo: RL-403B
- Diámetro: 0,25 mm
- Composición: Sn63Pb37
- Cantidad: 25.000 piezas/frasco
- Punto de fusión: 183°C