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CHIPQUIK

CHIPQUIK TS391AX10 - Pasta de soldadura Sn63/Pb37 - 35g.

Esta pasta de soldadura térmica estable utiliza flujo sintético No-Clean, une Sn63/Pb37, adecuada para el montaje electrónico. No necesita refrigeración y puede almacenarse a temperatura ambiente entre 20ºC-25ºC, sin tiempo de calentamiento previo antes del uso. Las partículas son T4 (20-38microns) y el punto de fusión es 183ºC, con un contenido de 35g. El flujo No-Clean facilita la soldadura en el montaje electrónico, manteniendo un rendimiento estable y una limpieza tras la aplicación.
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Pasta de soldadura térmica estable "No-Clean" Sn63/Pb37. No necesita refrigeración.

Características técnicas:
-Tipo de flujo: Sintético "No-Clean"
-Tamaño de las partículas: T4 (20-38microns)
-Punto de fusión: 183ºC
-Contenido: 35g.

Almacenamiento y manipulación
Almacenar a temperatura ambiente 20ºC-25ºC. No congelar. Una vez guardada a temperatura ambiente, no es necesario ningún tiempo de calentamiento antes del uso.

Ficha de seguridad -->  Haga clic aquí <--