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CHIPQUIK

CHIPQUIK AD110S - Adhesivo epoxi de secado por calor para unir chips e ICs a PCB (Rojo) - Jeringa 10g

Adhesivo epoxi de curado por calor para el montaje de chips e ICs en PCB durante el reflujo, de color rojo y presentado en una jeringa de 10g. Asegura una unión permanente entre componentes de gran peso, garantizando la estabilidad durante los procesos de montaje en dos superficies. Compatible con reflujo con plomo y sin plomo, con un tiempo de curado de 90 a 120 segundos a 150°C, ideal para electrónica de montaje fiable y de calidad.
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Permite que componentes de montagem em superfície grandes/pesados sejam permanentemente ligados a una placa de circuito impreso durante el reflujo, permitiendo que los circuitos de montaje en dos superficies no se suelten.

Tiempo de secado:
- 90 a 120 segundos a 150ºC
- Diseñado para secar a temperaturas de reflujo sin plomo y con plomo.