A pasta LuoWei LW-SP1 é uma pasta de soldadura de baja temperatura, desarrollada para trabajos de microelectrónica moderna y reparaciones de elevada precisión. Con punto de fusión reducido de solo 138 °C, es especialmente indicada para componentes sensibles al calor, como los utilizados en placas base de smartphones, tablets y otros dispositivos electrónicos complejos.
Garantiza uniones de soldadura fiables, homogéneas y brillantes, reduciendo significativamente el riesgo de daños térmicos en los componentes adyacentes y en la PCB. Su consistencia uniforme y viscosidad controlada permiten una aplicación precisa y fácil, incluso en operaciones delicadas como reballing BGA y sustitución de chips.
La fórmula No Clean deja residuos mínimos, claros y no corrosivos, simplificando el proceso después de la soldadura. La versión LW-SP1 (138 °C) es adecuada para trabajos de middle layer en placas base, incluyendo iPhone X hasta 11 Pro Max.
Características generales
- Pasta de soldar de baja temperatura para microelectrónica
- Indicada para componentes sensibles al calor
- Ideal para reballing BGA y reparaciones de precisión en PCB
- Aplicación fácil gracias a la viscosidad optimizada
- Residuos mínimos y no corrosivos (No Clean)
- Adecuada para soldaduras Middle Layer y estañado de capas intermedias
Especificaciones técnicas
- Marca: LuoWei
- Modelo: LW-SP1 138º
- Tipo: Pasta de soldadura de baja temperatura
- Peso: 50 g
- Temperatura de fusión: 138 °C
- Aplicaciones típicas: Middle Layer Tin Plating, reballing BGA, reparación de placas base
- Compatibilidad: iPhone X a 11 Pro Max (capa intermedia)
