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Broquetas BROFIL 63 - Pasta de soldadura T4 Sn63Pb37 - Jeringa 30g

Esta pasta de soldadura universal No-Clean para SMD utiliza Sn63Pb37 y reduce la formación de vacíos, con bajo contenido de halógenos. En conformidad con UNE-EN ISO 9453, presenta partículas esféricas T4 (+38 μm) y -20 μm y flujo de 10% según el tipo ROL0. El punto de fusión es 183 °C y la viscosidad es de 200 ± 30 Pa·s. Almacenamiento recomendado entre 0-10 °C, evitar la luz solar directa, alcanzar la temperatura de impresión (22-28 °C) en 3-4 h y usar fresca dentro de 24 h.
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Pasta de soldadura universal No-Clean, baja formación de vacíos, bajo contenido de halógenos, Sn63Pb37 para SMD. Para una amplia variedad de aplicaciones y diseños de PCB. En conformidad con la aleación 102 UNE-EN ISO 9453.

Especificaciones:
- Apariencia: Pasta gris sin cuerpos ni elementos visibles
- Composición: BROFIL 63, Sn63Pb37
- Punto de fusión: 183 ºC
- Tamaño de la partícula: (T4) +38μm <1%, -20μm <10% (IPC-TM-650, 2.2.14)
- Forma de la partícula: Esférica
- Contenido de flujo: 10.0 ± 1.0% (JIS-Z-3197, 6.1)
- Contenido de halógenos: < 0.5 wt.% (en el flujo) (J-STD-004)
- Viscosidad: 200 ± 30 Pa·s (25±1ºC, 10 rpm, Malcom) (JIS-Z-3284 Annex 6)
- Tipo de flujo: ROL0 (J-STD-004)

ALMACENAMIENTO Y MANIPULACIÓN
- Se recomienda enfriar la pasta de soldadura entre 0-10ºC.
- Manténgala alejada de la luz solar directa.
- Deje que la pasta alcance la temperatura ambiente definida (temperatura de impresión) durante 3-4 horas. No caliente rápidamente la pasta de soldadura.
- Se recomienda usar la pasta fresca dentro de 24 horas.
- Temperatura ambiente de uso recomendada: 22-28ºC y humedad relativa de 30-60%.

Ficha técnica PDF