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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.35mm]

Esferas de solda de 0,35 mm com Sn63Pb37, apresentando ponto de fusão a 183°C e tolerância de apenas 8 µm para reballing e reparação de BGA e PCB. Garantem excelente adesão de estanho, produção de alto rendimento (25.000 esferas por frasco) e aplicações em soldagem de chips e placas-mãe, oferecendo liga estável para reballing de componentes eletrónicos.
REF 095-5438
EAN 6941590212609
En Stock (3 unidades) Entrega entre 1 a 5 dias úteis
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Esferas de solda de 0,35 mm de alta precisão, ideais para reballing e reparação de componentes eletrónicos. Produzidas com controlo rigoroso de diâmetro e baixa tolerância, garantem conexões fiáveis e um excelente efeito de plantio de estanho. Adequadas para aplicações em BGA, PCB, reparação de placas-mãe e soldagem de chips.

Características:
- Engenharia de precisão – Superfícies esféricas lisas para conexões fiáveis
- Produção de alto rendimento – Tolerância de apenas 8 µm para qualidade consistente
- Ótima aderência do estanho – Ponto de fusão de 183°C, ideal para reballing e BGA
- Aplicações diversas – Reballing, reparação de PCB, soldagem de chips e motherboards
- Grande capacidade – 25.000 esferas por frasco, embalagem compacta

Especificações:
- Modelo: RL-403B
- Diâmetro: 0,35 mm
- Composição: Sn63Pb37
- Quantidade: 25.000 peças/frasco
- Ponto de fusão: 183°C