Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.35mm]

Esferas de soldadura de 0,35 mm de alta precisão, ideais para reballing e reparação de componentes eletrónicos. Fabricadas com controlo rigoroso do diâmetro e baixa tolerância, garantem ligações fiáveis e um excelente efeito de deposição de estanho. Adequadas para aplicações em BGA, PCB, reparação de placas-mãe e soldadura de chips.

Características:
- Engenharia de precisão – Superfícies esféricas lisas para ligações fiáveis
- Produção de alto rendimento – Tolerância de apenas 8 µm para qualidade consistente
- Excelente aderência do estanho – Ponto de fusão de 183°C, ideal para reballing e BGA
- Aplicações versáteis – Reballing, reparação de PCB, soldadura de chips e motherboards
- Grande capacidade – 25.000 esferas por frasco, embalagem compacta

Especificações:
- Modelo: RL-403B
- Diâmetro: 0,35 mm
- Composição: Sn63Pb37
- Quantidade: 25.000 peças/frasco
- Ponto de fusão: 183°C