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Relife

Relife RL-403 - Pasta de Soldadura de Baja Fusión (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.

Esta pasta de soldadura de baja fusión (183°C) está compuesta por Sn63/Pb37, ofreciendo buena fluidez para soldaduras finas y reballing de ICs de CPU. Tiene una viscosidad de 160-230 Pa.s y partículas de 20-38 µm, con un peso de 10 cc. Recomendadas para aplicaciones de mantenimiento de PCB, con almacenamiento entre 0 y 10 °C para preservar las propiedades.
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Pasta de Soldadura de Baja Fusión (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g. Pasta de Soldadura de Baja Fusión (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.
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Pasta de excelente calidad, ideal para soldaduras y reballing de IC Chip CPU.

Especificaciones Técnicas:
- Fusión: 183 °C
- Composición: Sn63/Pb37
- Viscosidad: 160-230 Pa.s
- Dimensión de las partículas: 20-38 µm
- Peso: 10 cc

Nota:
- Para un uso optimizado, almacenar en un entorno de 0-10 °C.