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Relife

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.20mm]

Estas esferas de soldadura de 0,2 mm están concebidas para reballing y reparación de PCB. Con Sn63Pb37, presentan un punto de fusión de 183°C, una tolerancia de 8 µm y superficies esféricas lisas para una aleación de estaño estable con buena adherencia. Tienen gran capacidad (25.000 esferas por frasco), adecuadas para BGA, placas base y soldadura de chips, ofreciendo soluciones fiables para el mantenimiento de componentes electrónicos.
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Esferas de soldadura de 0,2 mm de alta precisión, ideales para reballing y reparación de componentes electrónicos. Fabricadas con un control riguroso del diámetro y una baja tolerancia, garantizan conexiones fiables y un excelente efecto de implantación de estaño. Adecuadas para aplicaciones en BGA, PCB, reparación de placas base y soldadura de chips.

Características:
- Ingeniería de precisión: Superficies esféricas lisas para conexiones fiables
- Producción de alto rendimiento: Tolerancia de solo 8 µm para una calidad constante
- Excelente adherencia del estaño: Punto de fusión de 183°C, ideal para reballing y BGA
- Aplicaciones diversas: Reballing, reparación de PCB, soldadura de chips y placas base
- Gran capacidad: 25.000 esferas por frasco, embalaje compacto

Especificaciones:
- Modelo: RL-403B
- Diámetro: 0,2 mm
- Composición: Sn63Pb37
- Cantidad: 25.000 piezas/frasco
- Punto de fusión: 183°C