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Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.20mm]

Estas esferas de solda de 0,2 mm são concebidas para reballing e reparação de PCB. Com Sn63Pb37, apresentam ponto de fusão de 183°C, tolerância de 8 µm e superfícies esféricas lisas para uma liga de estanho estável com boa aderência. Possuem grande capacidade (25.000 esferas por frasco), adequadas a BGA, placas-mãe e soldagem de chips, oferecendo soluções fiáveis para manutenção de componentes eletrónicos.
REF 095-5435
EAN 6941590212678
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Esferas de solda de 0,2 mm de alta precisão, ideais para reballing e reparação de componentes eletrónicos. Produzidas com controlo rigoroso de diâmetro e baixa tolerância, garantem conexões fiáveis e um excelente efeito de plantio de estanho. Adequadas para aplicações em BGA, PCB, reparação de placas-mãe e soldagem de chips.

Características:
- Engenharia de precisão – Superfícies esféricas lisas para conexões fiáveis
- Produção de alto rendimento – Tolerância de apenas 8 µm para qualidade consistente
- Ótima aderência do estanho – Ponto de fusão de 183°C, ideal para reballing e BGA
- Aplicações diversas – Reballing, reparação de PCB, soldagem de chips e motherboards
- Grande capacidade – 25.000 esferas por frasco, embalagem compacta

Especificações:
- Modelo: RL-403B
- Diâmetro: 0,2 mm
- Composição: Sn63Pb37
- Quantidade: 25.000 peças/frasco
- Ponto de fusão: 183°C