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AG TermoPasty ART.AGT-023 - Pasta de Solda Sn62Pb36Ag2 (No clean) - 1.4ml/8g

Esta pasta de solda No Clean está destinada a la soldadura de componentes SMD en líneas de producción que no requieren lavado. Dispone de un fundente a base de colofonia con activador para evitar burbujas en las uniones, proporcionando buena adherencia a las superficies y compatibilidad con aleaciones sin plomo. Los residuos no promueven la corrosión y mantienen sus propiedades físicas y químicas, incluso si se deja en la PCB durante hasta 20 horas, dependiendo de la humedad y la temperatura. Si es necesaria la fase de lavado, puede retirarse con limpiadores de PCB acuosos o a base de alcohol.
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Pasta destinada a la soldadura de componentes SMD en procesos de producción que no incluyen fases de lavado. Basada en un fundente del tipo No Clean, no requiere limpieza, cuyos residuos no causan centros de corrosión. El producto funciona con todas las aleaciones sin plomo, se caracteriza por la buena adherencia de la superficie soldada. No pierde sus propiedades físicas y químicas, incluso después de dejarse en la PCB durante 20 horas. Este tiempo depende de las condiciones del local: humedad y temperatura.



- contiene un fundente a base de colofonia - presencia de un activador para evitar burbujas de aire en las uniones soldadas - estas uniones tienen muy buenas propiedades mecánicas y eléctricas. Si el proceso incluye una fase de lavado, puede realizarse con los medios normalmente disponibles (limpiador de PCB acuoso, limpiador de PCB a base de alcohol).