Pasta de excelente calidad, ideal para soldaduras y Reballing de IC Chip CPU. Incluye un dosificador para mayor precisión en la aplicación.
Especificaciones Técnicas:
- Fusión: 183°C
- Composición: Sn63/Pb37
- Viscosidad: 160-230 Pa.s
- Dimensión de las partículas: 20-38 µm
- Peso: 10 cc
Nota:
- Para un uso optimizado, almacenar en un entorno de 0-10 °C.