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CHIPQUIK TS391LT - Pasta de Solda Bismuto Baixa Fusão Sn42/Bi57.6/Ag0.4 - 15g.

Pasta de solda de baixa fusão livre de chumbo, com composição Sn42/Bi57,6/Ag0,4, destinada à limpeza e dessoldagem de componentes. Possui fluxo sintético No-Clean, partículas T4 de 20-38microns e ponto de fusão de 183°C. Conteúdo de 15 g. Fabricada a partir de pós metálicos com baixo teor de óxidos e formato esférico, de alta pureza. Armazenar entre 20°C e 25°C, não congelar, sem necessidade de aquecimento prévio. Ideal para reparos e remoção de componentes.
REF 096-7606
En Stock (4 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
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Pasta De Solda Salva chip Lead free Sn42/Bi57.6/Ag0.4
A pasta tem a temperatura de fusão em 183°C ideal para remover componentes. Esta pasta não serve como solda convencional, devendo ser usada somente para limpeza e dessoldagem de componentes.
A solda em pasta é uma mistura homogênea entre pó metálico de solda e fluxo de solda.
0.4% de prata tem o benefício de molhagem, ou seja, fazer com que a pasta escorra bem ao fundir.

A solda em pasta é produzida a partir de pós de ligas com baixíssimo teor de óxidos e na forma esférica. Para a produção dos pós metálicos, empregam-se somente metais de alta pureza.

Características técnicas:
-Composição: Bismuto 57.6% Estanho 42% Prata 0.4%
-Tipo de fluxo: Sintético "No-Clean"
-Tamanho das partículas: T4 (20-38microns)
-Ponto de fusão: 183ºC
-Conteúdo: 15g.

Armazenamento e Manuseio
Armazenar à temperatura ambiente 20ºC-25ºC. Não congele. Uma vez que é guardada a temperatura ambiente não é necessário nenhum tempo de aquecimento antes do uso.