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CHIPQUIK

CHIPQUIK SMD291SNL15T4 - Pasta de soldadura s/ plomo Sn96.5/Ag3.0Cu0.5 ''No-Clean''

Esta pasta de soldadura sin plomo, con flujo sintético No-Clean, está indicada para el montaje de componentes SMT. Contiene partículas T4 de 20-38microns y tiene un punto de fusión entre 217ºC y 220ºC, proporcionando buena fluidez y un chorreado estable durante la soldadura. Se trata de una mezcla de dos partes; debe almacenarse entre 3ºC y 25ºC, sin congelar, antes y después de mezclar. Tras la preparación, se dosifica cortando un pequeño rincón de la bolsa y puede sellarse con cinta o transferirse al frasco suministrado. Peso total: 30gr. Palabras clave: flujo sintético No-Clean, T4, 20-38microns, 217ºC-220ºC, sin plomo, SAC305.
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Pasta de soldadura "No-Clean" sin plomo SAC305, mezcla de dos partes.

Características técnicas:
-Tipo de flujo: Sintético "No-Clean"
-Tamaño de las partículas: T4 (20-38microns)
-Punto de fusión: 217ºC-220ºC

Almacenamiento y manipulación:
-Antes de mezclar: Almacenar entre 3ºC-25ºC. No congelar.
-Después de mezclar: Almacenar entre 3ºC-25ºC. No congelar. Esperar 4 horas hasta que la pasta alcance la temperatura operativa 20ºC-25ºC.


Una vez mezclada, la pasta de soldadura puede dosificarse cortando un pequeño rincón de la bolsa. Puede volver a sellarse con un trozo de cinta, o puede almacenarse distribuyendo toda la bolsa en el frasco vacío suministrado.

Peso total: 30gr