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CHIPQUIK

CHIPQUIK SMD291SNL15T4 - Pasta de Solda s/ chumbo Sn96.5/Ag3.0Cu0.5 ''No-Clean''

Esta pasta de solda sem chumbo, com fluxo sintético No-Clean, é indicada para montagem de componentes SMT. Contém partículas T4 de 20-38microns e tem ponto de fusão entre 217ºC e 220ºC, proporcionando boa fluidez e jateamento estável durante a soldagem. Trata-se de uma mistura de duas partes; deve ser armazenada entre 3ºC e 25ºC, sem congelar, antes e depois de misturar. Após preparação, dispensa-se cortando-se um pequeno canto do saco e pode ser selada com fita ou transferida para o frasco fornecido. Peso total: 30gr. Palavras-chave: fluxo sintético No-Clean, T4, 20-38microns, 217ºC-220ºC, sem chumbo, SAC305.
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En Stock (2 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
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Pasta de solda "No-Clean" Sem chumbo SAC305 mistura de duas partes.

Características técnicas:
-Tipo de fluxo: Sintético "No-Clean"
-Tamanho das partículas: T4 (20-38microns)
-Ponto de fusão: 217ºC-220ºC

Armazenamento e Manuseio:
-Antes de misturar: Armazenar entre 3ºC-25ºC. Não congele.
-Depois de misturar: Armazenar entre 3ºC-25ºC. Não congele. Espera 4 horas até a pasta atingir a temperatura operacional 20ºC-25ºC.


Uma vez misturada, a pasta de solda pode ser dispensada cortando-se um pequeno canto do saco. Pode ser selado novamente com um pedaço de fita, ou pode ser armazenado distribuindo-se o saco inteiro no frasco vazio fornecido.

Peso total: 30gr