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CHIPQUIK TS391AX10 - Pasta de Solda Sn63/Pb37 - 35g.

Esta pasta de solda térmica estável utiliza fluxo sintético No-Clean, liga Sn63/Pb37, adequada para montagem electrónica. Não necessita de refrigeração e pode ser armazenada à temperatura ambiente entre 20ºC-25ºC, sem tempo de aquecimento prévio antes do uso. As partículas são T4 (20-38microns) e o ponto de fusão é 183ºC, com conteúdo de 35g. O fluxo No-Clean facilita a soldagem na montagem electrónica, mantendo desempenho estável e limpeza após a aplicação.
REF 096-7598
En Stock (8 unidades) Entrega entre 1 a 5 dias úteis
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Pasta de solda térmica estável "No-Clean" Sn63/Pb37. Não necessita de refrigeração.

Características técnicas:
-Tipo de fluxo: Sintético "No-Clean"
-Tamanho das partículas: T4 (20-38microns)
-Ponto de fusão: 183ºC
-Conteúdo: 35g.

Armazenamento e Manuseio
Armazenar à temperatura ambiente 20ºC-25ºC. Não congele. Uma vez que é guardada a temperatura ambiente não é necessário nenhum tempo de aquecimento antes do uso.Ficha de Segurança -->  Clique Aqui <--