La pasta LuoWei LW-SP1 es una pasta de soldadura de alta calidad, diseñada para aplicaciones exigentes en microelectrónica moderna. Con un punto de fusión de 217 °C, es ideal para soldaduras que requieren temperaturas elevadas, manteniendo la integridad de los componentes sensibles y la fiabilidad de las uniones.
Proporciona juntas de soldadura consistentes, brillantes y duraderas, minimizando el riesgo de daños térmicos en los componentes adyacentes y en la placa de circuito impreso. Su formulación la hace adecuada para trabajos profesionales como reballing BGA, sustitución de chips y reparaciones de precisión en PCB.
La consistencia uniforme y la viscosidad controlada permiten una aplicación precisa y eficiente. La fórmula No Clean deja residuos mínimos, claros y no corrosivos, facilitando el proceso de limpieza posterior a la soldadura.
La versión LW-SP1 (217 °C) está indicada para reballing de CPU, IC y chips NAND.
Características generales
- Pasta de soldadura de alta calidad para microelectrónica
- Indicada para soldaduras a temperaturas elevadas
- Adecuada para reballing BGA y reparaciones de precisión en PCB
- Garantiza juntas de soldadura fiables, homogéneas y brillantes
- Aplicación fácil y precisa
- Residuos mínimos y no corrosivos (No Clean)
Especificaciones técnicas
- Marca: LuoWei
- Modelo: LW-SP1
- Tipo: Pasta de soldadura de alta fusión
- Peso: 50 g
- Temperatura de fusión: 217 °C
- Aplicaciones típicas: Reballing BGA, CPU, IC y chips NAND
