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Relife

Relife RL-403B - Esferas de reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0,55 mm]

Estas esferas de soldadura de 0,55 mm, con composición Sn63Pb37, ofrecen reballing de alta precisión para BGA y reparación de PCB. Cuentan con un diámetro con tolerancia de 8 µm, punto de fusión de 183°C y superficies esféricas lisas para conexiones fiables. Cada frasco contiene 25.000 esferas, adecuado para soldar chips y placas base, incluidas aplicaciones en BGA y reballing.
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Esferas de soldadura de 0,55 mm de alta precisión, ideales para reballing y reparación de componentes electrónicos. Fabricadas con un control riguroso del diámetro y baja tolerancia, garantizan conexiones fiables y un excelente efecto de implantación de estaño. Adecuadas para aplicaciones en BGA, PCB, reparación de placas base y soldadura de chips.

Características:
- Ingeniería de precisión – Superficies esféricas lisas para conexiones fiables
- Producción de alto rendimiento – Tolerancia de solo 8 µm para una calidad constante
- Excelente adherencia del estaño – Punto de fusión de 183°C, ideal para reballing y BGA
- Aplicaciones diversas – Reballing, reparación de PCB, soldadura de chips y placas base
- Gran capacidad – 25.000 esferas por frasco, embalaje compacto

Especificaciones:
- Modelo: RL-403B
- Diámetro: 0,55 mm
- Composición: Sn63Pb37
- Cantidad: 25.000 unidades/frasco
- Punto de fusión: 183°C