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BEST

BEST BST-505 - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 [0.65mm]

Esferas de reballing para chips BGA con aleación Sn63Pb37 y diámetro de 0,65 mm, con bajo punto de fusión y formación meticulosa. Suministradas en 25.000 unidades, se destinan al reballing de encapsulados BGA, restableciendo las terminaciones de soldadura con precisión. Adecuadas para procesos de reparación que exigen consistencia en la calidad de la aleación.
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Cuando se aborda el proceso de Reballing en chips BGA, la excelencia de las esferas se vuelve crucial. Las esferas de estaño de la marca BEST destacan por su calidad superior, bajo punto de fusión y formación meticulosa.

Especificaciones:
- Composición: Sn63Pb37
- Diámetro de las esferas: Ø0.65mm
- Cantidad de esferas: 25.000