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Relife RL-404S - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 10ml

Pasta de solda sem chumbo de baixa fusão com fórmula No-Clean, fornecida em seringa para aplicação precisa. Derrete a 138°C, protegendo componentes sensíveis durante a soldagem de placas-mãe e montagens eletrónicas de precisão. Liga Sn42/Bi58, com fluxo de 9±0,5 Wt% e partículas de 20–38 µm, garantindo juntas fortes, brilhantes e duráveis. A viscosidade a 25°C é de 178±10 Pa·s, com excelente molhabilidade mesmo após abrir até 36 horas. Conteúdo de 10 ml, armazenar entre 0–10°C para manter a performance.
REF 095-4086
EAN 6941590203850
En Stock (30 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 10ml Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 10ml
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A pasta de solda Relife RL-404S é uma solução de alto desempenho e baixa temperatura, projetada para tarefas de soldagem delicadas. Esta pasta isenta de chumbo é ideal para reparações avançadas em motherboards e outras montagens eletrónicas de precisão, garantindo conexões fortes e duráveis sem expor os componentes a calor excessivo.

Características
- Pasta No-Clean em Seringa: Proporciona uma aplicação precisa com desperdício mínimo e sem resíduos, melhorando a eficiência do processo de soldagem.
- Fórmula Sem Chumbo e de Baixa Temperatura: Derrete a 138°C, protegendo as partes eletrónicas sensíveis durante o processo de soldagem.
- Capacidade de Soldagem Robusta: Garante alta resistência e forte atividade, resultando em juntas de solda brilhantes e completas.
- Excelente Molhabilidade: Mantém a superfície húmida por períodos prolongados, oferecendo qualidade de soldagem consistente mesmo após 36 horas de abertura.


Especificações:
- Marca: Relife
- Modelo: RL-404S
- Volume: 10ml
- Composição da Liga: Sn42/Bi58
- Ponto de Fusão: 138°C
- Viscosidade (25°C): 178±10 Pa.s
- Tamanho das Partículas: 20-38µm
- Conteúdo de Fluxo: 9±0.5 Wt%
- Condições de Armazenamento: 0-10°C