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Broquetas ECO 5 - Pasta de solda s/ chumbo T4 Sn99Ag0.3Cu0.7 - Seringa 30g

Pasta de solda sem halogénios para montagem de PCB em tecnologia SMD, com liga Sn/Ag0.3/Cu0.7 e partículas esféricas. Atende à norma UNE-EN ISO 9453 (liga 501) e ao J-STD-004 (fluxo ROL0), oferecendo soldas estáveis e confiáveis. Possui ponto de fusão de 217-227 ºC, fluxo 11.5% e viscosidade de 200 Pa·s, ideal para montagens de PCB com requisitos de qualidade e respeito ambiental. Armazenamento recomendado entre 0-10 ºC, exposição limitada à luz solar e uso dentro de 24 horas após abertura. Embalagem em seringa de 30 g.
REF 095-1851
En Stock (30 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
€ 17,36
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IVA Incluido a la Tasa de 23%
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A Pasta de Soldar SMD - ECO 5 é uma pasta de solda livre de halogênios e de fácil limpeza.
É especialmente formulada para ser usada em diversas aplicações e projetos de placas de circuito impresso (PCB). A pasta de solda atende aos requisitos da liga 501 da norma UNE-EN ISO 9453, garantindo alta qualidade e conformidade com os padrões da indústria. Sua formulação avançada permite uma soldagem eficiente e confiável, proporcionando resultados excelentes. Além disso, a pasta de solda é segura para uso, pois não contém halogênios que possam ser prejudiciais à saúde e ao meio ambiente.
Com a Pasta de Solda SMD - ECO 5, terá desempenho excepcional e confiabilidade em suas soldas.

Especificações:
- Aparência: Pasta cinza sem corpos ou elementos visíveis
- Composição: Liga ECO 5 - Sn/Ag0.3/Cu0.7 (JIS-Z-3282)
- Ponto de Fusão: 217-227 ºC
- Tamanho da Partícula: (T4) +38μm <1%, -20μm <10% (IPC-TM-650, 2.2.14)
- Forma da Partícula: Esférica
- Conteúdo de Fluxo: 11.5 ± 1.0% (JIS-Z-3197, 8.1.2)
- Conteúdo de Halogênios: < 0.0 wt.% (no fluxo) (J-STD-004)
- Viscosidade: 200 ± 30 Pa·s (25±1ºC, 10 rpm, Malcom) (JIS-Z-3284 Annex 6)
- Tipo de Fluxo: ROL0 (J-STD-004)

ARMAZENAMENTO E MANIPULAÇÃO
- É recomendado arrefecer a pasta de solda entre 0-10ºC.
- Mantenha longe da luz solar direta.
- Permita que a pasta alcance a temperatura ambiente definida (temperatura de impressão) por 3-4 horas. Não aqueça rapidamente a pasta de solda.
- É recomendado usar a pasta fresca dentro de 24 horas.
- Temperatura ambiente de utilização recomendada: 22-28ºC e humidade relativa de 30-60%.