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CHIPQUIK

CHIPQUIK EGS10C-20G - Sellador adhesivo de silicona para electrónica (transparente) - 20g

Silicona adhesiva transparente para electrónica, que ofrece protección, sellado y aislamiento de componentes sensibles. Compatible con las normas ASTM C920 y VOC, con bajo olor. Resiste temperaturas de -57°C a +204°C y cura en 10 minutos al tacto, 24 horas para curado total, con adhesión máxima en 7 días. Dureza A 30; resistencia a la tracción 250 psi; resistencia al desgarro 30 psi; elasticidad 400%; resistencia dieléctrica de 460 V/mil (18 kV/mm). Embalaje de 20 g y almacenamiento entre 3 y 25 °C.
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En Stock (4 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
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Usos comunes:
Protección, sellado y aislamiento de componentes electrónicos y materiales eléctricos sensibles a la corrosión.
Para pegado y sellado permanente flexible.

Instrucciones:
Las superficies deben estar limpias y secas. Desenrosque la tapa y corte la punta. Aplique el silicona en las superficies y retire el exceso de silicona con un paño limpio y seco. El manejo del pegado debe realizarse en los primeros 10 minutos. Deje que la silicona cure completamente a temperatura ambiente de ~ 25°C (77°F) y 50% de humedad relativa; la silicona se secará en 10 minutos y curará totalmente en 24 horas (cordón de 1/8"). La silicona alcanzará su adhesión máxima en 7 días. La humedad más alta acelera el curado.

Especificaciones
- Normas: ASTM C920, VOC reconocido por UL
- VOC: VOC Compliant (<3%), bajo olor
- Rango de temperatura de funcionamiento: -57°C to +204°C (-70°F to +400°F)
- Tiempo de curado: 10 min (al tacto), 24 horas (curado total), 7 días (máx adhesión)
- Color: Transparente
- Cantidad: 20g
- Dureza A: 30
- Resistencia a la tracción: 250psi
- Resistencia al desgarro: 30psi
- Elasticidad: 400%
- Resistencia dieléctrica: 460 V/mil (18 kV/mm)

Temperatura de almacenamiento: 3-25 ° C (37-77 ° F).