Este produto é amplamente utilizado em PCB, BGA, CSP e outras aplicações de soldagem em reparações electrónicas. De alta-qualidade, sem halogênio e sem chumbo, a atividade é boa e o desempenho é estável. Pode ser usado em soldagem de precisão. O solvente adicionado à pasta é resina orgânica.
Especificações:
- Aspeto e cor: líquido transparente
- Odor: cheiro ligeiramente pungente
- Valor de PH: 4-5
- Inflamabilidade: não combustível
- Densidade (g/cm³): 0.77-0.795
- Ponto de ebulição: 235-255 °C
- Ponta de fusão: 130-150 °C
- Temperatura de decomposição: não se decompõe facilmente
- Solubilidade: não é solúvel em água
- Peso: 10 g