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CHIPQUIK AD110S - Adesivo epoxíco de secagem por calor para unir chips e ICs a PCB (Vermelho) - Seringa 10g

Adesivo epóxico de cura por calor para montagem de chips e ICs em PCB durante o refluxo, de cor vermelha e apresentado em seringa 10g. Confere união permanente entre componentes de grande peso, assegurando estabilidade durante processos de montagem em duas superfícies. Compatível com refluxo com chumbo e sem chumbo, com tempo de cura de 90 a 120 segundos a 150°C, ideal para electrónica de montagem fiável e de qualidade.
REF 096-7605
En Stock (5 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
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Permite que componentes de montagem em superfície grandes/pesados sejam permanentemente ligados a uma placa de circuito impresso durante o refluxo, permitindo os circuitos de montagem em duas superfícies não se soltem.

Tempo de secagem:
- 90 a 120 segundos a 150ºC
- Projectado para secar a temperaturas de refluxo sem chumbo e com chumbo.