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CHIPQUIK SMDSWLTLFP32 - Soldadura en hilo sin plomo de baja fusión (Sn42/Bi57/Ag1)

Soldadura en hilo sin plomo de baja fusión con núcleo sólido, sin flujo. Tiene un diámetro de 0,762 mm y un punto de fusión de 138 °C, proporcionando soldaduras rápidas y estables en componentes SMT. Úsala con el flujo SMD291 para mejorar la fluidez y la calidad de las uniones en placas de circuito impreso y en trabajos de rework, ofreciendo fiabilidad, menor emisión de plomo y conformidad medioambiental.
REF
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1 Producto Asociado
Flujo de pasta sintética ''No-Clean'' en jeringa - 10g

CHIPQUIK SMD291 - Flujo de pasta sintética ''No-Clean'' en jeringa - 10g

flujo sintético, No-Clean, baja viscosidad, con y sin plomo
REF 096-7603
En Stock
Soldadura en hilo sin plomo de baja temperatura. Núcleo sólido, sin flujo. Utiliza este hilo de soldadura con flujo SMD291.

Características técnicas:
-Diámetro: 0.762mm
-Punto de fusión: 138ºC

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