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CHIPQUIK

CHIPQUIK SMDSWLTLFP32 - Soldadura en hilo sin plomo de baja fusión (Sn42/Bi57/Ag1)

Soldadura en hilo sin plomo de baja fusión con núcleo sólido, sin flujo. Tiene un diámetro de 0,762 mm y un punto de fusión de 138 °C, proporcionando soldaduras rápidas y estables en componentes SMT. Úsala con el flujo SMD291 para mejorar la fluidez y la calidad de las uniones en placas de circuito impreso y en trabajos de rework, ofreciendo fiabilidad, menor emisión de plomo y conformidad medioambiental.
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Soldadura en hilo sin plomo de baja temperatura. Núcleo sólido, sin flujo. Utiliza este hilo de soldadura con flujo SMD291.

Características técnicas:
-Diámetro: 0.762mm
-Punto de fusión: 138ºC