Solda suave No-Clean para aplicações muito exigentes em electrónica e engenharia eléctrica
Os agentes do fluxo são caracterizados pela alta estabilidade térmica e pelo fato de não respingarem durante o refluxo!
Os resíduos leves de fluxo sólido desta solda não causam corrosão nos metais não ferrosos e oferecem valores máximos de resistência de superfície.
Como resultado, não precisam ser removidos (limpeza)
Características:
- Composição: Sn96Ag4
- Diâmetro: Ø1.0mm
- Peso: 250Gr
- Ponto de fusão (217ºC)