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AG TermoPasty ART.AGT-109 - Fluxo líquido RF800 ''no clean'' para soldar SMD 100ml

Flujo líquido a base de resina con actividad media, indicado para soldar componentes SMD. Hidrata las superficies de cobre y PbSn, sin exigir lavado después de la soldadura. En conformidad con la norma J-STD-004 ROL0, se presenta en botella de 100 ml, con densidad de 794 mg/cm3 y contenido sólido entre 0 y 5%. Este flujo es sin halógenos, no corrosivo y sin plomo, adecuado para procesos de soldadura sin limpieza.
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Un agente de flujo de colofonia de actividad media, que hidrata perfectamente las superficies de Cobre y PbSn. Además, el producto no necesita lavarse. En conformidad con la norma J-STD-004 ROL0.



CARACTERÍSTICAS:
- Fabricante: AG TERMOPASTY
- Tipo de flujo:base de resina
- Tipo de flujo:sin halógenos, no corrosivo, sin limpieza, sin plomo
- Apariencia:líquido
- Tipo de embalaje:botella
- Capacidad:100 ml
- Contenido sólido0 ... 5%
- Densidad (a 25 ° C)794 mg / cm 3

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▶ Ficha de datos de seguridad (PDF PT)
▶ MSDS