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AG TermoPasty ART.AGT-109 - Fluxo liquido ''no clean'' para soldar SMD 100ml

Fluxo líquido à base de resina com atividade média, indicado para soldar componentes SMD. Hidrata as superfícies de cobre e PbSn, sem exigir lavagem após a soldagem. Em conformidade com a norma J-STD-004 ROL0, é apresentado em garrafa de 100 ml, com densidade de 794 mg/cm3 e conteúdo sólido entre 0 e 5%. Este fluxo é sem halogênio, não corrosivo e sem chumbo, adequado a processos de solda sem limpeza.
REF 096-5841
EAN 5901764329961
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Um agente de fluxo de colofónia de atividade média, que hidrata perfeitamente as superfícies de Cobre e PbSn. Para além disso, o produto não necessita de ser lavado. Em conformidade com a norma J-STD-004 ROL0.

CARACTERÍSTICAS:
- Fabricante: AG TERMOPASTY
- Tipo de fluxo: base de resina
- Tipo de fluxo: sem halogênio, não corrosivo, sem limpeza, sem chumbo
- Aparência: líquido
- Tipo de embalagem: garrafa
- Capacidade: 100 ml
- Conteúdo sólido 0 ... 5%
- Densidade (a 25 ° C) 794 mg / cm 3▶ Datasheet
▶ Ficha de dados de segurança (PDF PT)
▶ MSDS