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AG TermoPasty ART.AGT-128 - Pasta térmica de silicona HPX (2.8W/mK) - gris - 100g

Pasta térmica de silicona con conductividad térmica de 2,8 W/mK y buena estabilidad a largo plazo, destinada a optimizar la disipación de calor en sensores de temperatura y dispositivos electrónicos. Compatible con memoria flash, controladores de motores automotivos, HDDs y DVDs, transductores de potencia, LEDs de alta potencia, dispositivos de red, electrodomésticos y componentes electrónicos. Funciona entre -50°C y 250°C, con constante dieléctrica de 5,1 y un peso de 100 g, ofreciendo un rendimiento estable en aplicaciones de refrigeración.
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Pasta térmica HPX, conductividad térmica > 2,8 W/mk, estabilidad a largo plazo. Es necesaria para el funcionamiento correcto de cualquier tipo de sensor de temperatura. La baja impedancia térmica puede mantener un rendimiento estable entre -50 - 250°C.



Aplicación:
- Unidades de memoria flash y unidades de alta velocidad
- Sistemas de control de motores en la industria automotriz
- Unidades de disco duro y DVD
- Transductores de potencia
- Diodos LED de alta potencia
- Dispositivos de comunicación en red
- Electrodomésticos
- Componentes electrónicos y eléctricos
- Transferencia de calor de los tubos del condensador al intercambiador en el colector solar de vacío
- Módulos de unidades con alto coeficiente de transferencia de calor
- Dispositivos de refrigeración en placas o cuadros terminales.

Características:
- Tipo de químico: pasta disipadora de calor
- Compuesto: silicona
- Color Gris
- Peso: 100g
- Apariencia: pasta
- Temperatura de funcionamiento: -50..250ºC
- Conductividad térmica: 2.8W/mK
- Constante dieléctrica: 5.1