Hilo de soldadura sin plomo de baja temperatura, fabricado con aleación Sn42/Bi58 (Estaño/Bismuto), ideal para aplicaciones electrónicas sensibles al calor. Con un punto de fusión significativamente inferior al de las aleaciones convencionales, permite realizar soldaduras en componentes delicados, reduciendo el riesgo de daños térmicos. Cumple las directivas RoHS 3 y REACH, siendo adecuado para proyectos electrónicos, reparación y creación de prototipos.
CARACTERÍSTICAS GENERALES
- Aleación de baja temperatura para soldadura electrónica
- Punto de fusión reducido de solo 138 °C
- Sin plomo (Lead-Free)
- Núcleo sólido (sin flujo interno)
- Adecuado para componentes sensibles al calor
- En conformidad con RoHS 3 y REACH
- Forma uniones de soldadura resistentes y fiables
- Ideal para reparación, creación de prototipos y montaje electrónico
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
- Aleación - Sn42/Bi58 (42% Estaño / 58% Bismuto)
- Tipo - Hilo de soldadura sin plomo
- Núcleo - Sólido (Solid Core)
- Diámetro - 1,2 mm (0,047")
- Punto de fusión - 138 °C (281 °F)
- Peso del carrete - 1 oz (≈ 28,3 g)
- Conformidad - RoHS 3 / REACH
OBSERVACIONES
- La aleación Sn42/Bi58 presenta mayor fragilidad mecánica que las aleaciones de soldadura convencionales, siendo ideal para desoldaduras.
- El hilo debe manipularse con cuidado durante el desenrollado.
- Es normal que existan pequeñas roturas en el hilo debido a las características del material.
