CHIPQUIK SMD3SWLT.047 - Solda em fio baixa fusão 138ºC (Sn42/Bi58) - 1.2mm - 28g

Fio de solda sem chumbo de baixa temperatura, fabricado com liga Sn42/Bi58 (Estanho/Bismuto), ideal para aplicações eletrónicas sensíveis ao calor. Com um ponto de fusão significativamente inferior ao das ligas convencionais, permite realizar soldaduras em componentes delicados, reduzindo o risco de danos térmicos. Cumpre as diretivas RoHS 3 e REACH, sendo adequado para projetos eletrónicos, reparação e prototipagem.

CARACTERÍSTICAS GERAIS
- Liga de baixa temperatura para soldadura eletrónica
- Ponto de fusão reduzido de apenas 138 °C
- Sem chumbo (Lead-Free)
- Núcleo sólido (sem fluxo interno)
- Adequado para componentes sensíveis ao calor
- Em conformidade com RoHS 3 e REACH
- Forma juntas de solda resistentes e fiáveis
- Ideal para reparação, prototipagem e montagem eletrónica

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
- Liga - Sn42/Bi58 (42% Estanho / 58% Bismuto)
- Tipo - Fio de solda sem chumbo
- Núcleo - Sólido (Solid Core)
- Diâmetro - 1,2 mm (0,047")
- Ponto de fusão - 138 °C (281 °F)
- Peso da bobina - 1 oz (≈ 28,3 g)
- Conformidade - RoHS 3 / REACH

OBSERVAÇÕES
- A liga Sn42/Bi58 apresenta maior fragilidade mecânica do que as ligas de solda convencionais, sendo ideal para dessoldaduras.
- O fio deve ser manuseado com cuidado durante o desenrolamento.
- É normal existirem pequenas quebras no fio devido às características do material.