Pasta térmica de alto rendimiento con nanopartículas de carbono, diseñada para disipar eficazmente el calor de procesadores, GPUs y otros componentes de elevada temperatura. Ideal para usuarios exigentes, incluidos gamers, overclockers y profesionales de TI que buscan la máxima estabilidad y rendimiento.
Características generales:
- Pasta térmica de elevado rendimiento
- Conductividad térmica ultra-alta de 15,2 W/mK
- Tecnología de nanopartículas de carbono
- Fórmula duradera y estable a largo plazo
- Segura y no conductora eléctricamente
- Aplicación fácil con espátula incluida
- Ideal para CPUs, GPUs, servidores, LED y electrónica de automoción
Especificaciones técnicas:
- Apariencia; Pasta gris
- Densidad a 20ºC: 2.64g/cm³
- Conductividad Térmica: 15.2W/mK
- Temperatura de funcionamiento: -20ºC a 130ºC
- Impedancia Térmica: z0.0008 ºCin²/W
- Evaporación: No evapora
- Viscosidad: No fluye
- Índice tixotrópico: 280 +-10
- Volumen resistivo (ASTM D257):
- 9.7*10⁸ pᵥΩ x m
- 9.7*10¹⁰ Ω x cm
- Factor de pérdida dieléctrica tg 8 (ASTM D150):
- 0.30 (120 Hz)
- 0.078 (1 kHz)
- 0.012 (10 kHz)
- 0.002 (100 kHz)
- Permeabilidad dieléctrica relativa Er (ASTM DD150):
- 42 (120 Hz)
- 35 (1 kHz)
- 34 (10 kHz)
- 32 (100 kHz)
- Cantidad/Peso: 1gr.