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Seeed 102010611 - Kit XIAO ESP32S3 + Wio-SX1262 para Meshtastic e LoRa/LoRaWAN

Kit de desenvolvimento LoRa compacto com ESP32S3 e SX1262, pré-flashado com Meshtastic para uso imediato. Suporta LoRa 862-930MHz, Wi-Fi 2.4GHz e BLE 5.0 com comunicação sem fios integrada. Oferece alcance remoto de 2 a 5 km via LoRa e mais de 100 m com Wi-Fi/BLE ao utilizar antena U.FL. Dimensões de 21 x 17,8 mm, processador Xtensa LX7 dual-core até 240 MHz, várias portas (UART, I2C, SPI) e compatibilidade com Arduino/MicroPython. Inclui USB-C, gestão de energia e pode atuar como nó, router Meshtastic ou gateway LoRaWAN, sensor LoRa e LoRaWAN.
REF 095-4742
Agotado Sem Previsão de Entrega
Kit XIAO ESP32S3 + Wio-SX1262 para Meshtastic e LoRa/LoRaWAN Kit XIAO ESP32S3 + Wio-SX1262 para Meshtastic e LoRa/LoRaWAN Kit XIAO ESP32S3 + Wio-SX1262 para Meshtastic e LoRa/LoRaWAN Kit XIAO ESP32S3 + Wio-SX1262 para Meshtastic e LoRa/LoRaWAN Kit XIAO ESP32S3 + Wio-SX1262 para Meshtastic e LoRa/LoRaWAN
€ 15,69 /und
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Este kit de desenvolvimento LoRa de tamanho reduzido, com o XIAO ESP32S3 e o módulo LoRa Wio-SX1262, é ideal para iniciantes em projetos Meshtastic e LoRa/LoRaWAN. Suporta Wi-Fi, BLE e LoRa, e inclui um chip de gestão de energia integrado, podendo ser expandido através de interfaces IIC, UART e outros GPIO, com compatibilidade para desenvolvimento Arduino.

Características:
- Meshtastic Pronto a Usar: Pré-flashado com o firmware Meshtastic, pronto a funcionar assim que ligado.
- Desempenho RF Excecional: Suporta LoRa (862-930MHz), Wi-Fi 2.4GHz e BLE 5.0 com comunicação sem fios dupla. Oferece comunicação remota de 2~5 km (LoRa) e mais de 100 m (Wi-Fi/BLE) quando conectado com antena U.FL.
- Design Compacto: Tamanho de 21 x 18 mm, com o formato clássico XIAO, perfeito para projetos com espaço limitado, como dispositivos vestíveis.
- Placa MCU Potente: Equipado com o processador dual-core Xtensa de 32-bit ESP32S3, a correr até 240 MHz. Suporta várias portas de desenvolvimento e tem compatibilidade com Arduino / MicroPython.
- Gestão de Energia Avançada: Inclui uma interface USB Tipo-C e gestão de carregamento de bateria de lítio.
- Versatilidade de Hardware: Pode ser desenvolvido como um nó ou router Meshtastic, um gateway LoRaWAN de canal único ou um sensor LoRa & LoRaWAN.

Especificações Técncicas:
- ESP32S3: Processador dual-core Xtensa LX7 de 32-bit até 240 MHz
- LoRa: Baseado no chip Semtech SX1262, suporta frequências de 862-930MHz
- BLE: Bluetooth 5.0 e mesh Bluetooth
- Wi-Fi: Subsistema completo Wi-Fi 2.4GHz
- Interfaces:
> ESP32S3: 1x UART, 1x IIC, 1x IIS, 1x SPI (conectar ao SX1262), 11x GPIO (PWM), 9x ADC, 1x LED de utilizador, 1x LED de carregamento, 1x botão de reinício, 1x botão de boot
> Wio-SX1262: 1x botão de utilizador, 1x SPI (conectar ao ESP32S3)
- Temperatura de Funcionamento: De -40°C a 65°C
- Dimensões: 21 x 17,8 mm

Fonte de Alimentação:
- Tensão de entrada (USB Tipo-C): 5V
- Tensão de entrada (BAT): 4.2V
- Corrente de carregamento da bateria: 100mA




Compatível com a placa de expansão XIAO para adicionar telas e sensores , e adicionar sensores Grove por meio da placa de expansão Grove .
    Suporte para conectar uma antena LoRa externa de alto desempenho usando um conector IPEX para SMA:

  • Antena FPC incluída no pacote
  • Antena externa de 2 dBi e cabo de antena SMA para I-PEX 
  • Antena de fibra de vidro de 3 dBi e cabo RPSMA-K para U.FL RF

Visão geral do hardware
ESP32S3:






Aplicações:
- Meshtastic Node&Router: Um nó ultra-pequeno que pode funcionar como um dispositivo portátil ou como um router fixo para expandir a rede Meshtastic.
- Sensor LoRa/LoRaWAN: Sensor LoRaWAN mini, ideal para iniciantes que exploram LoRa/LoRaWAN. Pode ser utilizado com a placa de expansão XIAO e sensores Grove para prototipagem rápida.
- Gateway LoRaWAN de Canal Único: O gateway LoRaWAN de canal único mais económico para conectar múltiplos sensores LoRaWAN e transmitir dados para servidores de rede LoRaWAN como The Things Network e Chirpstack.

Documentos:
Arquivo 3D Wio-SX1262 para XIAO
Diagrama esquemático Wio-SX1262 para XIAO
Ficha técnica do módulo Wio-SX1262
Arquivo 3D de revestimento