Placa de desarrollo compacta con Wi‑Fi y Bluetooth, ideal para IoT y proyectos con tamaño limitado.
PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS
✅ Placa con MCU potente, basada en el procesador ESP32S3, doble núcleo de 32 bits (Xtensa), hasta 240 MHz. Admite Arduino y MicroPython.
✅ Tamaño reducido, ideal para aplicaciones compactas.
✅ Soporte para bajo consumo energético con gestión de carga de batería de litio y cuatro modos de consumo, incluyendo deep sleep (~14 μA).
✅ Wi‑Fi y BLE (Bluetooth Low Energy) con antena U.FL extraíble (alcance de hasta 100 m).
✅ Diseño optimizado con agujeros castelados (castellated holes) para soldar como un SMD.
✅ Compatibilidad con Arduino IDE, ESP-IDF, CircuitPython y MicroPython.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
◾ Placa: Seeed Studio XIAO ESP32‑S3
◾ Procesador: ESP32-S3R8 Xtensa LX7, dual-core, 32 bits, hasta 240 MHz
◾ Conectividad inalámbrica:
- Wi‑Fi 2,4 GHz
- BLE: Bluetooth 5.0 y Bluetooth Mesh
◾ Memoria interna: 8 MB de PSRAM + 8 MB de Flash
◾ Interfaces
- 1x UART
- 1x I²C
- 1x I²S
- 1x SPI
- 11x GPIO (PWM)
- 9x ADC
- 1x LED
- 1x LED de carga
- 1x Botón reset
- 1x Botón boot
◾ Alimentación:
- Tensión de entrada
· USB-C: 5 V
· Batería: 4,2 V
- Tensión y Corriente de Funcionamiento:
· USB-C: 5 V @ 19 mA
· Batería: 3,8 V @ 22 mA
- Corriente de carga: 100 mA
◾ Consumos:
- con Wi‑Fi Activo: ~100 mA
- con BLE Activo: ~85 mA
◾ Modos de Bajo Consumo (Alimentación: 3,8 V):
- Modo Modem-sleep: ~25 mA
- Modo Light-sleep: ~2 mA
- Modo Deep-sleep: ~14 μA
◾ Temperatura de funcionamiento: de −40 °C a +65 °C
◾ Dimensiones: 21 × 17,8 mm
◾ Incluido en el embalaje:
- placa XIAO ESP32S3
- antena (U.FL externa)
- header de 7 pines
▶ Datasheet
▶ Información adicional (en el sitio web de Seeed)
