Placa de desenvolvimento compacta com Wi‑Fi e Bluetooth, ideal para IoT e projetos com tamanho limitado.
PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS
✅ Placa com MCU potente, baseada no processador ESP32S3, dual-core de 32 bits (Xtensa), até 240 MHz. Suporta Arduino e MicroPython.
✅ Tamanho reduzido, ideal para aplicações compactas.
✅ Suporte a baixo consumo energético com gerenciamento de carga de bateria de lítio e quatro modos de consumo, incluindo deep sleep (~14 μA).
✅ Wi‑Fi e BLE (Bluetooth Low Energy) com antena U.FL removível (alcance de até 100 m).
✅ Design otimizado com furos castelados (castellated holes) para soldar como um SMD.
✅ Compatibilidade com Arduino IDE, ESP-IDF, CircuitPython e MicroPython.
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
◾ Placa: Seeed Studio XIAO ESP32‑S3
◾ Processador: ESP32-S3R8 Xtensa LX7, dual-core, 32 bits, até 240 MHz
◾ Conectividade Sem Fio:
- Wi‑Fi 2,4 GHz
- BLE: Bluetooth 5.0 e Bluetooth Mesh
◾ Memória Interna: 8 MB de PSRAM + 8 MB de Flash
◾ Interfaces
- 1x UART
- 1x I²C
- 1x I²S
- 1x SPI
- 11x GPIO (PWM)
- 9x ADC
- 1x LED
- 1x LED de carregamento
- 1x Botão reset
- 1x Botão boot
◾ Alimentação:
- Tensão de entrada
· USB-C: 5 V
· Bateria: 4,2 V
- Tensão e Corrente de Operação:
· USB-C: 5 V @ 19 mA
· Bateria: 3,8 V @ 22 mA
- Corrente de Carregamento: 100 mA
◾ Consumos:
- com Wi‑Fi Ativo: ~100 mA
- com BLE Ativo: ~85 mA
◾ Modos de Baixo Consumo (Alimentação: 3,8 V):
- Modo Modem-sleep: ~25 mA
- Modo Light-sleep: ~2 mA
- Modo Deep-sleep: ~14 μA
◾ Temperatura de Operação: de −40 °C a +65 °C
◾ Dimensões: 21 × 17,8 mm
◾ Incluído na embalagem:
- placa XIAO ESP32S3
- antena (U.FL externa)
- header de 7 pinos
▶ Datasheet
▶ Informação adicional (no site da Seeed)
