STAMPS3 es un módulo de control altamente integrado, basado en el chip Lexin ESP32-S3FN8, con procesador de doble núcleo Xtensa 32-bit LX7 de alto rendimiento, frecuencia principal de hasta 240MHz y memoria flash 8MSPI. Dispone de un convertidor de 5 a 3,3V, LED RGB programable, botón programable y acceso a todos los pines GPIO del ESP32-S3 con soporte para montajes SMT, DIP y Jump wire, entre otras formas de uso.
Este producto presenta un volumen compacto, un rendimiento sólido, una expansión de IO rica y un bajo consumo de energía, lo que lo hace adecuado para escenarios de aplicación de IoT con módulos de control principales en sistemas embebidos.
Características:
● Basado en el ESP32-S3FN8 (con Wi-Fi 2,4GHz & BLE 5.0)
● Placa de sistema minimalista
● Admite múltiples formas de conexión (SMT, DIP, fly wire)
● LED RGB y botón programable integrados
● Admite programación gráfica UIFlow
Incluye:
◾ 1 x StampS3
◾ 1 x terminal HY2.0-4P
◾ 1 x barra de pines 2,54-9P
◾ 1 x barra de pines 2,54-6P
◾ 1 x Chave Hex
◾ 1 × Manual del usuario
Especificaciones:
- MCU: ESP32-S3FN8
- Convertidor DCDC: MUN3CAD01-SC
- Flash: 8MB
- Tensión de entrada: 5V
- Interacción:
· 1 Botón físico programable,
· 1 LED RGB programable (WS2812B-2020)
- Tipo de antena: antena 3D 2,4GHz
- Interfaz de recursos del módulo:
· Sensor de toque,
· controlador principal SD/SDIO/MMC,
· SPI,
· controlador esclavo SDIO/SPI,
· EMAC,
· motor PWM,
· LED PWM,
· UART,
· I2C,
· I2S,
· GPIO,
· contador de impulsos
- Interfaz IO x23: G0 a G15; G39 a G44 y G46
- Método de conexión: SMT/DIP / Jump Wire
- Distancia de la interfaz IO: 2,54mm / 1,27mm
- Temperatura de funcionamiento: 0°C a 40°C
- Peso del producto: 3,2g
- Tamaño del producto: 26 × 18 × 5mm
▶ Información adicional (en el sitio de M5Stack)
