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Placa de epoxi con revestimiento de cobre fotosensible - 1 Cara 300x210mm

Placa de epoxi con cobre fotosensible de 35 µm, dimensionada 300 x 210 mm, laminado de 1,5 mm. Fabricada en FR4 con resina epoxi, reforzada con fibra óptica y versión unilateral. Destinada al grabado de circuitos impresos mediante exposición fotográfica, ofreciendo una superficie estable para trazos finos y vías. Adecuada para prototipos y producción en pequeña escala, con buena adherencia entre el cobre y el sustrato y buena resistencia mecánica.
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- Fabricante: BUNGARD
- Longitud: 300mm
- Tipo de cobertura de la placa: cobre, revestimiento fotosensible
- Espesor de la cobertura de cobre: 35µm
- Espesor del laminado: 1.5mm
- Anchura: 210mm
- Material: FR4, resina epoxi
- Tipo de material: reforzado con fibra óptica
- Tipo de placa: laminado
- Versión de la placa: unilateral