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  5. 095-1355

Caneta de succión p/ posicionar componentes SMD/BGA

Herramienta de succión al vacío para colocar componentes SMD y BGA con precisión, sin pinzas. El vacío se activa al pulsar un botón, haciendo que la punta de silicona resistente a altas temperaturas sea atraída por el componente que se va a transferir. Incluye 3 puntas de diferentes tamaños, lo que permite adaptarse a varias dimensiones de componentes y facilitar la sustitución y el montaje con mayor control, limpieza y seguridad.
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Caneta de vacío de alta calidad utilizada para operaciones de precisión en la sustitución de circuitos SMD/BGA y para cualquier otro trabajo relacionado con la transferencia de componentes electrónicos sin el uso de pinzas. El vacío se genera pulsando un botón. Esto hace que la punta de silicona resistente a altas temperaturas sea aspirada hacia el elemento que se va a transferir.

Incluye 3 puntas de diferentes tamaños.