O Seeed Studio XIAO ESP32C3 adopta la nueva arquitectura RISC-V, dando soporte tanto a las conexiones inalámbricas Wi-Fi como a Bluetooth 5.0 (BLE).
versátil y adecuado para todo tipo de aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT).
PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS
● Placa MCU flexible: Incorpora el chip ESP32-C3 32-bit RISC-V, que funciona hasta 160 MHz, con múltiples puertos de desarrollo montados y soporte para Arduino / CircuitPython.
● Excelente rendimiento de RF: Dispone de funcionalidades completas de Wi-Fi y Bluetooth Low Energy (incluyendo Bluetooth Mesh), al mismo tiempo que admite comunicaciones con distancias superiores a 100m con una antena U.FL.
● Diseño avanzado de alimentación: Ofrece 4 modos de trabajo, con consumos tan bajos como 44 μA en modo de sueño profundo, a la vez que admite la gestión de la carga de baterías de litio.
● Tamaño de un pulgar: 21 x 17.5mm, formato estándar de la serie Seeed Studio XIAO, adecuado para dispositivos vestibles.
● Perfecto para la producción: Compatible con placas de prueba y soldadura SMD, (sin componentes en la parte trasera y con vías castelladas).
ESPECIFICACIONES:
- Procesador:
· Modelo: ESP32-C3 SoC
· Tecnología: RISC-V de 32 bits
· Velocidad: hasta 160 MHz
- Wireless:
· Subsistema Wi-Fi completo de 2.4GHz
· Bluetooth 5.0/ Bluetooth Mesh
- Memoria en chip: 400KB SRAM & 4MB Flash
- Interfaz:
· 1x UART, 1x IIC, 1x IIS, 1x SPI,11x GPIO(PWM), 4x ADC
· 1x Botón Reset, 1x Botón Boot
- Alimentación:
· Tensión de funcionamiento del circuito: 3.3V@200mA
· Corriente de carga: 50mA/100mA
· Tensión de entrada (VIN): 5V
- Consumo de energía:
· Deep Sleep Mode: >44 μA
· Wi-Fi en modo activo: <75 mA
· Wi-Fi Modem-sleep Mode: <25 mA
· Wi-Fi Light-sleep Mode: <4 mA
· BLE en Modem-sleep Mode: <27 mA
· BLE Light-sleep Mode: <10 mA
- Dimensiones: 21 x 17,5mm
▶ Información adicional (en el sitio web de Seeed Studio)▶ Getting Started▶ Manual de usuario de la serie Seeed Studio XIAO (PDF)
