O Seeed Studio XIAO ESP32C3 adota a nova arquitetura RISC-V, suportando tanto as ligações sem fios Wi-Fi como Bluetooth 5.0 (BLE).
versátil e adequado para todos os tipos de aplicações de Internet das Coisas (IoT).
PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS
● Placa MCU flexível: Incorpora o chip ESP32-C3 32-bit RISC-V, que funciona até 160 MHz, com múltiplas portas de desenvolvimento montadas e suporte para Arduino / CircuitPython.
● Excelente desempenho de RF: Possui funcionalidades de Wi-Fi completas e Bluetooth Low Energy (incluindo Bluetooth Mesh), ao mesmo tempo que suporta comunicações com distâncias superiores a 100m com uma antena U.FL.
● Desenho Avançado de Alimentação: Oferece 4 modos de trabalho, com consumos tão baixos como 44 μA em modo de sono profundo, ao mesmo tempo que suporta a gestão da carga de baterias de lítio.
● Tamanho de um polegar: 21 x 17.5mm, formato padrão da série Seeed Studio XIAO, adequado para dispositivos vestíveis.
● Perfeito para a Produção: Compatível com placas de ensaio e soldagem SMD, (sem componentes na parte de trás e com vias casteladas).
ESPECIFICAÇÕES:
- Processador:
· Modelo: ESP32-C3 SoC
· Tecnologia: RISC-V de 32 bits
· Velocidade: até 160 MHz
- Wireless:
· Subsistema Wi-Fi completo de 2.4GHz
· Bluetooth 5.0/ Bluetooth Mesh
- Memória On-chip: 400KB SRAM & 4MB Flash
- Interface:
· 1x UART, 1x IIC, 1x IIS, 1x SPI,11x GPIO(PWM), 4x ADC
· 1x Botão Reset, 1x Botão Boot
- Alimentação:
· Tensão de funcionamento do circuito: 3.3V@200mA
· Corrente de carga: 50mA/100mA
· Tensão de entrada (VIN): 5V
- Consumo de energia:
· Deep Sleep Mode: >44 μA
· Wi-Fi em modo activo: <75 mA
· Wi-Fi Modem-sleep Mode: <25 mA
· Wi-Fi Light-sleep Mode: <4 mA
· BLE em Modem-sleep Mode: <27 mA
· BLE Light-sleep Mode: <10 mA
- Dimensões: 21 x 17,5mm
▶ Informação adicional (no site da Seeed Studio)▶ Getting Started▶ Seeed Studio XIAO series User Manual (PDF)
