Microcontrolador ultracompacto basado en el SoC ESP32-C3, con procesador RISC-V de 32 bits y frecuencia de hasta 160 MHz. Integra conectividad Wi-Fi 2,4 GHz y Bluetooth 5.0, ofreciendo una solución versátil para proyectos IoT, automatización, dispositivos portátiles y aplicaciones electrónicas de reducidas dimensiones. Combina un formato extremadamente compacto con 4 MB de memoria Flash y 400 KB de SRAM. Dispone de 11 GPIO, 4 entradas analógicas, interfaces I2C, SPI y UART, además de soporte para PWM y JTAG, proporcionando flexibilidad para conectar sensores, actuadores y otros módulos. La gestión de baterías de litio, los modos de bajo consumo y los recursos de seguridad por hardware la hacen adecuada para proyectos que requieren conectividad inalámbrica y eficiencia energética. Esta versión Pre-Soldered incluye los pines ya soldados, facilitando el uso de la placa con protoboards, módulos y accesorios compatibles sin necesidad de soldadura.
PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS
✅ Procesador RISC-V de 32 bits single-core con frecuencia de hasta 160 MHz para aplicaciones de control y procesamiento
✅ Wi-Fi 2,4 GHz compatible con IEEE 802.11 b/g/n para la conexión a redes inalámbricas y proyectos IoT
✅ Bluetooth Low Energy 5.0 y Bluetooth Mesh para comunicación inalámbrica de bajo consumo
✅ 4 MB de memoria Flash y 400 KB de SRAM para la ejecución de programas y el almacenamiento de datos
✅ 11 GPIO con soporte para PWM y 4 entradas analógicas con ADC para conectar sensores y periféricos
✅ Interfaces I2C, SPI y 2x UART para la comunicación con diferentes módulos y dispositivos
✅ Gestión de carga y descarga de baterías de litio, adecuada para proyectos alimentados por batería
✅ Consumo reducido, con modo Deep Sleep de aproximadamente 44 μA
✅ Antena RF externa para mejorar el rendimiento de la comunicación inalámbrica
✅ Recursos de seguridad por hardware con soporte para AES-128/256, Hash, RSA, HMAC, firma digital y Secure Boot
✅ Versión Pre-Soldered con pines ya soldados, lista para conectar a protoboards y accesorios compatibles
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
◾ Identificación
• Marca: Seeed Studio
• Modelo: XIAO ESP32-C3 (Pre-Soldered)
• Tipo: Placa de desarrollo / microcontrolador
• SoC: ESP32-C3
◾ Procesador
• Arquitectura: RISC-V de 32 bits
• Núcleos: Single-core
• Frecuencia máxima: 160 MHz
◾ Memoria
• SRAM: 400 KB
• Memoria Flash: 4 MB
◾ Conectividad inalámbrica
• Wi-Fi: 2,4 GHz
• Norma Wi-Fi: IEEE 802.11 b/g/n
• Bluetooth: Bluetooth Low Energy 5.0
• Bluetooth Mesh: Sí
• Antena: Externa
◾ Interfaces
• GPIO: 11x
• PWM: Compatible a través de los GPIO
• ADC: 4x
• UART: 1x
• I2C: 1x
• SPI: 1x
◾ Alimentación
• Tensión de entrada VIN: 5 V
• Tensión de entrada BAT: 3,7 V
• Salida 3,3 V: Hasta 500 mA
• Corriente de carga: 380 mA en carga rápida / 40 mA en mantenimiento
• Gestión de batería: Carga y descarga de baterías de litio
• Capacidad de suministro: 3 A
◾ Consumo energético
• Deep Sleep: 44 μA
• Wi-Fi activo: 75 mA
• Wi-Fi Modem-sleep: 25 mA
• Wi-Fi Light-sleep: 4 mA
• BLE Modem-sleep: 27 mA
• BLE Light-sleep: 10 mA
◾ Características físicas
• Dimensiones: 21 × 17,8 mm
• Versión: Pre-Soldered
◾ Condiciones de funcionamiento
• Temperatura: -40 °C a 85 °C
◾ Incluido en el embalaje
• 1x Seeed Studio XIAO ESP32-C3 (Pre-Soldered)
▶ Información adicional (sitio Seeed Studio)▶ Wiki - Guía de inicio
