La Qoltec Thermal Grease es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para su uso en componentes electrónicos que requieren una excelente disipación de calor. Con una conductividad térmica de 5,15 W/m·K, permite transferir el calor de forma eficiente entre el chip (CPU, GPU, etc.) y el disipador, minimizando las diferencias de temperatura internas y maximizando la estabilidad térmica. La formulación de la pasta combina alta conductividad térmica con un excelente aislamiento eléctrico. El producto se ofrece en una jeringa de 1 g y color gris, con partículas finas (≈ 8 µm) para rellenar eficazmente microfisuras e imperfecciones entre superficies metálicas. Su resistencia térmica es inferior a 0,004 °C/W, lo que refuerza su rendimiento en aplicaciones críticas. El rango de temperaturas de funcionamiento va de –30 °C a +280 °C, adecuada para entornos exigentes. La aplicación es sencilla: como ocurre con otras pastas térmicas, basta con aplicar una pequeña cantidad en el chip y fijar el disipador, dejando que la pasta rellene los microespacios. Esta solución es ideal en PCs, portátiles, sistemas de refrigeración y otros dispositivos donde el control térmico es esencial.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
◾ Conductividad térmica: 5.15 W/m·K
◾ Color: gris
◾ Temperatura de funcionamiento: -30°C ~ 280°C
◾ Dimensiones: 20 x 130 x 15 mm
◾ Cantidad: 1g (en una jeringa)
▶ MSDS
▶ Manual de instrucciones en PDF
▶ Información adicional (en el sitio web de Qoltec)