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Electrónica
Termocondutores
018-0473
Qoltec 51655 - Pasta térmica (5.15 W/m·K) - Cinzenta - 1g
Pasta térmica de alto desempenho facilita a dissipação de calor entre o chip e o dissipador, com condutividade térmica de 5,15 W/m·K e resistência térmica inferior a 0,004 °C/W. Fornecida numa seringa de 1 g, de cor cinzenta, com partículas finas de aprox. 8 µm que preenchem microfissuras entre superfícies metálicas. Adequada para CPUs, GPUs, PCs e sistemas de refrigeração, funciona entre -30 °C e 280 °C, promovendo estabilidade térmica e desempenho.
REF
018-0473
EAN
5901878516554
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DETALLES
A Qoltec Thermal Grease é uma pasta térmica de alto desempenho concebida para uso em componentes eletrónicos que exigem ótima dissipação de calor. Com condutividade térmica de 5,15 W/m·K, permite transferir calor de forma eficiente entre o chip (CPU, GPU, etc.) e o dissipador, minimizando diferenças de temperatura internas e maximizando a estabilidade térmica. A formulação da pasta combina alta condutividade térmica com excelente isolamento elétrico. O produto é oferecido em seringa de 1 g e de cor cinza, com partículas finas (≈ 8 µm) para preencher eficazmente microfissuras e imperfeições entre superfícies metálicas. Sua resistência térmica é inferior a 0,004 °C/W, o que reforça seu desempenho em aplicações críticas. A faixa de temperaturas operacionais vai de –30 °C a +280 °C, adequada para ambientes exigentes. A aplicação é simples: como ocorre com outras pastas térmicas, basta aplicar uma pequena quantidade no chip e fixar o dissipador, deixando a pasta preencher os micro espaços. Esta solução é ideal em PCs, laptops, sistemas de refrigeração e outros dispositivos onde o controlo térmico é essencial.
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
◾ Condutividade térmica: 5.15 W/m·K
◾ Cor: cinzenta
◾ Temperatura de operação: -30°C ~ 280°C
◾ Dimensões: 20 x 130 x 15 mm
◾ Quantidade: 1g (numa seringa)
▶ MSDS
▶ Manual instruções em PDF
▶ Informação adicional (no site da Qoltec)
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